gruba miedziana płyta pcb
Technologia grubowarstwowych płytek PCB oznacza znaczący postęp w produkcji płytek drukowanych, charakteryzując się warstwami miedzi przekraczającymi standardową grubość 3 uncje/ft². Te specjalistyczne płytki są projektowane tak, aby wytrzymywały wysokie natężenia prądu oraz zapewniały lepsze zarządzanie temperaturą. Grubość miedzi zwykle waha się od 4 do 20 uncji/ft², a w niektórych zastosowaniach stosuje się nawet grubsze warstwy, osiągające 200 uncji/ft². Płytki te doskonale sprawdzają się w zastosowaniach wymagających wyjątkowej zdolności przewodzenia prądu i odprowadzania ciepła. Proces produkcji obejmuje precyzyjną kontrolę technik galwanicznego napylania i trawienia miedzi, aby uzyskać jednorodne grube warstwy przy jednoczesnym zachowaniu ścisłych tolerancji wymiarowych. Technologia ta uwzględnia zaawansowane aspekty projektowe, aby radzić sobie z wyzwaniami takimi jak kontrola impedancji, rozmieszczenie ścieżek i rozszerzalność termiczna. Płytki PCB z grubą warstwą miedzi są szeroko stosowane w elektronice mocy, systemach oświetlenia LED, zastosowaniach motoryzacyjnych oraz sprzęcie sterującym przemysłowym. Zapewniają skuteczne rozwiązania zarządzania ciepłem dzięki poprawionej zdolności rozpraszania ciepła i zmniejszonemu oporowi termicznemu. Płytki mogą być produkowane w różnych konfiguracjach, w tym jednostronnych, dwustronnych i wielowarstwowych, co zapewnia elastyczność w dostosowaniu do specyficznych wymagań aplikacji. Nowoczesne płytki z grubą warstwą miedzi często integrują zaawansowane materiały i techniki produkcyjne, aby zoptymalizować wydajność i niezawodność w trudnych warunkach eksploatacyjnych.