hDI lap
A nagy sűrűségű interconnect (HDI) lapok a nyomtatott áramkörös technológia korszakalkotó fejlesztését jelentik, korábban elérhetetlen szintű áramköri sűrűséget és miniatürizálást kínálva. Ezek a kifinomult lemezek vakfuratokat, eltemetett furatokat és olyan mikrofuratokat tartalmaznak, amelyek átmérője általában 150 mikrométernél kisebb, így összetett összeköttetéseket tesznek lehetővé több réteg között. Az HDI lapok fejlett gyártási folyamatokat alkalmaznak, amelyek finomabb vezetékvonalakat és távolságokat, kisebb furatokat és magasabb csatlakozópad-sűrűséget eredményeznek, mint a hagyományos PCB-k. A technológia soros laminálási eljárásokat és lézeres fúrási technikákat használ az összetett összekapcsolási minták kialakításához, lehetővé téve, hogy több alkatrészt helyezzenek el kisebb területen. Az HDI lapok különösen értékesek a modern elektronikában, ahol hozzájárulnak a kisebb, könnyebb és hatékonyabb eszközök fejlesztéséhez. Támogatják a magasabb alkatrészsűrűséget, javított elektromos teljesítményt és fokozott jel integritást, ezért elengedhetetlenek olyan alkalmazásoknál, mint az okostelefonok és táblagépek, valamint az előrehaladott orvosi készülékek és repülési-űrkutatási rendszerek.
EN
