bảng hdi
            
            Các bảng mạch liên kết mật độ cao (HDI) đại diện cho bước tiến tiên phong trong công nghệ bảng mạch in, mang lại mức độ mật độ mạch và thu nhỏ kích thước chưa từng có. Những bảng mạch tinh vi này được trang bị các lỗ thông kín (blind vias), lỗ thông chôn (buried vias) và các lỗ thông vi mô (microvias) có đường kính thường nhỏ hơn 150 micromet, cho phép tạo ra các kết nối phức tạp giữa nhiều lớp. Các bảng HDI sử dụng các quy trình sản xuất tiên tiến để đạt được các đường dẫn và khoảng cách nhỏ hơn, các lỗ thông nhỏ hơn và mật độ điểm nối cao hơn so với các bảng mạch in truyền thống. Công nghệ này áp dụng các quy trình ép lớp tuần tự và kỹ thuật khoan bằng laser để tạo ra các mẫu liên kết phức tạp, cho phép bố trí nhiều linh kiện hơn trong một diện tích nhỏ hơn. Các bảng HDI đặc biệt có giá trị trong điện tử hiện đại, nơi chúng hỗ trợ phát triển các thiết bị nhỏ gọn, nhẹ hơn và mạnh mẽ hơn. Chúng cho phép mật độ linh kiện cao hơn, hiệu suất điện tốt hơn và độ toàn vẹn tín hiệu được cải thiện, làm cho chúng trở nên thiết yếu trong các ứng dụng từ điện thoại thông minh và máy tính bảng đến các thiết bị y tế tiên tiến và hệ thống hàng không vũ trụ.