placă HDI
            
            Plăcile cu interconectare de înaltă densitate (HDI) reprezintă o evoluție de ultimă generație în tehnologia plăcilor de circuit imprimat, oferind niveluri fără precedent de densitate a circuitelor și miniaturizare. Aceste plăci sofisticate includ tranzee orbe, tranzee îngropate și microtranzee cu diametre de obicei mai mici de 150 de micrometri, permițând interconexiuni complexe între mai multe straturi. Plăcile HDI utilizează procese avansate de fabricație pentru a realiza linii și spații mai fine, tranzee mai mici și o densitate mai mare a padurilor de conectare decât plăcile PCB tradiționale. Tehnologia folosește procese de laminare secvențială și tehnici de găurire cu laser pentru a crea modele intricate de interconectare, permițând amplasarea unui număr mai mare de componente pe o suprafață mai redusă. Plăcile HDI sunt deosebit de valoroase în electronica modernă, unde facilitează dezvoltarea dispozitivelor mai mici, mai ușoare și mai puternice. Ele susțin o densitate mai mare a componentelor, o performanță electrică îmbunătățită și o integritate sporită a semnalului, fiind esențiale pentru aplicații care variază de la telefoanele inteligente și tablete la dispozitive medicale avansate și sisteme aerospace.