placă de circuit imprimat cu interconectare înaltă densitate
            
            PCB-urile cu interconectare de înaltă densitate (HDI) reprezintă o evoluție de ultimă generație în tehnologia plăcilor de circuit imprimat, oferind o conectivitate electronică superioară într-un form-factor compact. Aceste plăci sofisticate se caracterizează prin o densitate mai mare a circuitelor pe unitatea de suprafață, realizată prin microvii, linii și spații mai fine, precum și prin interconexiuni multiple între straturi. Tehnologia de bază folosește vii perforate cu laser, având diametrul sub 0,006 inch, permițând soluții complexe de rutare în spații reduse. PCB-urile HDI au în general un număr mai mare de conexiuni pe unitatea de suprafață, lățimea liniilor și spațiile dintre ele fiind adesea sub 100 de micrometri. Aceste plăci incorporează tehnici avansate de fabricație, inclusiv procese de laminare secvențială și găurire cu laser, pentru a crea modele intricate de interconectare între straturi. Tehnologia permite integrarea unui număr mai mare de componente într-un spațiu mai mic, menținând în același timp o performanță electrică optimă și integritatea semnalului. PCB-urile HDI sunt utilizate pe scară largă în telefoane inteligente, tablete, dispozitive purtabile, echipamente medicale, sisteme aero-spațiale și alte produse electronice de înaltă performanță unde spațiul este limitat. Capacitatea lor de a suporta pachete IC sofisticate și de a asigura transmisia semnalelor la viteze mari le face indispensabile în proiectarea electronică modernă.