printplaat met hoge dichtheid interconnect
HDI-PCB's (High Density Interconnect) vormen een geavanceerde ontwikkeling in printplaattechnologie en bieden superieure elektronische connectiviteit in een compacte vorm. Deze geavanceerde printplaten kenmerken zich door een hogere dichtheid van bedrading per oppervlakte-eenheid, bereikt middels microvia’s, fijnere banen en tussenruimtes, en meerdere verbindingslagen. De kern van de technologie maakt gebruik van met een laser geboorde via’s met een diameter kleiner dan 0,006 inch, waardoor complexe routings op beperkte ruimte mogelijk zijn. HDI-printplaten hebben doorgaans een hoger aantal aansluitingen per oppervlakte-eenheid, waarbij de baanbreedtes en -afstanden vaak minder dan 100 micrometer bedragen. Deze platen maken gebruik van geavanceerde productietechnieken, zoals sequentiële laminageprocessen en laserboring, om ingewikkelde verbindingen tussen de lagen te creëren. De technologie stelt ontwerpers in staat meer componenten op minder ruimte te integreren, terwijl tegelijkertijd optimale elektrische prestaties en signaalintegriteit worden behouden. HDI-PCB's worden veel gebruikt in smartphones, tablets, draagbare apparaten, medische apparatuur, lucht- en ruimtevaartsystemen en andere hoogwaardige elektronische producten waarbij ruimte schaars is. Hun vermogen om geavanceerde IC-behuizingen te ondersteunen en hoge transmissiesnelheden mogelijk te maken, maakt hen onmisbaar in moderne elektronische ontwerpen.
EN
