لوحة دوائر كهربائية عالية الكثافة متعددة الاتصالات
تمثل لوحات الدوائر المطبوعة عالية الكثافة (HDI) تقدماً رائداً في تقنية لوحات الدوائر المطبوعة، حيث توفر اتصالاً إلكترونياً متفوقاً بعامل شكل مضغوط. وتتميز هذه اللوحات المتطورة بكثافة دوائر أعلى لكل وحدة مساحة، وتُحقق من خلال الثقوب المجوفة الدقيقة (Microvias) والخطوط الأدق والفراغات الأصغر والتوصيلات المتعددة بين الطبقات. وتعتمد التقنية الأساسية على ثقوب يتم حفرها بالليزر قطرها أقل من 0.006 بوصة، مما يسمح بحلول توجيه معقدة في مساحات محدودة. وغالباً ما تتميز لوحات HDI بعدد أكبر من التوصيلات لكل وحدة مساحة، مع عرض خطوط وفراغات غالباً أقل من 100 ميكرومتر. وتشمل هذه اللوحات تقنيات تصنيع متقدمة، مثل عمليات التصفيح المتسلسل والحفر بالليزر، لإنشاء أنماط توصيل معقدة بين الطبقات. وتتيح هذه التقنية دمج مكونات أكثر في مساحة أصغر مع الحفاظ على الأداء الكهربائي الأمثل وسلامة الإشارة. وتُستخدم لوحات HDI على نطاق واسع في الهواتف الذكية والأجهزة اللوحية والأجهزة القابلة للارتداء والمعدات الطبية وأنظمة الفضاء الجوي وغيرها من المنتجات الإلكترونية عالية الأداء التي تكون فيها المساحة نادرة. وتجعل قدرتها على استيعاب حزم الدوائر المتكاملة المعقدة ودعم نقل الإشارات عالية السرعة منها عنصراً لا غنى عنه في التصميم الإلكتروني الحديث.
EN
