tiskano vezje z visoko gostoto povezav
            
            HDI tiskana vezja (High Density Interconnect) predstavljajo napreden razvoj v tehnologiji tiskanih vezij, ki omogoča odlično elektronsko povezljivost v kompaktni obliki. Te izpopolnjene plošče so značilne po višji gostoti vezij na enoto površine, kar se doseže s pomočjo mikrospojnikov, tanjših tirnic in razmikov ter večplastnih medsebojnih povezav. Osnovna tehnologija uporablja s laserjem vrtane prebore s premerom manjšim od 0,006 palca, kar omogoča kompleksne usmeritvene rešitve v omejenem prostoru. HDI tiskana vezja imajo praviloma večje število priključkov na enoto površine, pri čemer so širine tirnic in razmiki pogosto manjši od 100 mikrometrov. Ta vezja vključujejo napredne proizvodne tehnike, kot sta zaporedno laminiranje in vrtanje z laserjem, za ustvarjanje zapletenih vzorcev medplastnih povezav. Tehnologija omogoča integracijo več komponent na manjšem prostoru, hkrati pa ohranja optimalno električno zmogljivost in integriteto signala. HDI tiskana vezja se intenzivno uporabljajo v pametnih telefonih, tablicah, nosljivih napravah, medicinski opremi, letalskih in vesoljskih sistemih ter drugih visokoučinkovnih elektronskih izdelkih, kjer je prostor omejen. Njihova sposobnost, da sprejmejo sofisticirane pakete IC-jev in podpirajo prenos signala s hitrimi frekvencami, jih naredi nepogrešljive v sodobnem elektronskem načrtovanju.