برد چاپی با اتصالات با چگالی بالا
            
            مدارهای چاپی با اتصالات متراکم بالا (HDI) نماینده پیشرفتی پیشرفته در فناوری برد مدار چاپی هستند که ارتباط الکترونیکی برتری را در قالبی فشرده ارائه میدهند. این بردهای پیشرفته با تراکم مدار بالاتر در هر واحد سطح مشخص میشوند که از طریق استفاده از میکرو viaها، خطوط و فواصل ظریفتر و اتصالات چند لایه به دست میآید. فناوری اصلی از viaهای سوراخشده با لیزر با قطری کمتر از 0.006 اینچ استفاده میکند که امکان راهحلهای مسیریابی پیچیده در فضاهای کوچکتر را فراهم میآورد. بردهای HDI معمولاً تعداد اتصالات بیشتری در هر واحد سطح دارند، بهطوری که عرض خطوط و فواصل آنها اغلب کمتر از 100 میکرومتر است. این بردها از تکنیکهای پیشرفته تولید از جمله فرآیندهای لايهچینی متوالی و سوراخکاری لیزری برای ایجاد الگوهای پیچیده اتصال بین لایهها بهره میبرند. این فناوری امکان قرار دادن تعداد بیشتری از قطعات در فضای کوچکتری را فراهم میکند، در حالی که عملکرد الکتریکی بهینه و یکپارچگی سیگنال حفظ میشود. بردهای HDI کاربردهای گستردهای در تلفنهای هوشمند، تبلتها، دستگاههای پوشیدنی، تجهیزات پزشکی، سیستمهای هوافضا و سایر محصولات الکترونیکی با عملکرد بالا که فضا در آنها محدود است، دارند. توانایی این بردها در جایگذاری بستههای IC پیچیده و پشتیبانی از انتقال سیگنال با سرعت بالا، آنها را به بخشی ضروری در طراحی الکترونیکی مدرن تبدیل کرده است.