ploča visoke gustoće s međusobnim povezivanjem
            
            HDI ploče (High Density Interconnect) predstavljaju napredan pomak u tehnologiji tiskanih ploča, nudeći izvrsnu elektroničku povezanost u kompaktnom obliku. Ove sofisticirane ploče karakterizira veća gustoća sklopova po jedinici površine, ostvarena korištenjem mikroprohoda, finijih traka i razmaka te višestrukih međuslojnih povezivanja. Ključna tehnologija koristi prohode izbušene laserom promjera manjeg od 0,006 inča, što omogućuje složena rješenja usmjeravanja u smanjenim prostorima. HDI ploče obično imaju veći broj priključaka po jedinici površine, pri čemu su širine traka i razmaci često manji od 100 mikrometara. Ove ploče uključuju napredne tehnike proizvodnje, poput sekvencijalnih laminacijskih procesa i bušenja laserom, kako bi se stvorili složeni obrasci međuslojnih povezivanja. Tehnologija omogućuje integraciju većeg broja komponenti na manjem prostoru, uz održavanje optimalnih električnih performansi i integriteta signala. HDI ploče nalaze široku primjenu u pametnim telefonima, tabletima, nosivim uređajima, medicinskoj opremi, zračnim sustavima i drugim elektroničkim proizvodima visokih performansi gdje je prostor ograničen. Njihova sposobnost da primate sofisticirane IC pakete i podržavaju prijenos signala velikom brzinom čini ih nezamjenjivima u modernom elektroničkom dizajnu.