carte de circuit imprimé à interconnexion haute densité
Les circuits imprimés à interconnexion haute densité (HDI) représentent une avancée de pointe dans la technologie des cartes de circuit imprimé, offrant une connectivité électronique supérieure dans un format compact. Ces cartes sophistiquées se caractérisent par une densité de circuit plus élevée par unité de surface, obtenue grâce à des micro-vias, des lignes et espacements plus fins, ainsi qu'à des interconnexions multicouches. La technologie de base utilise des vias percés au laser dont le diamètre est inférieur à 0,006 pouce, permettant des solutions de routage complexes dans des espaces réduits. Les cartes HDI présentent généralement un nombre plus élevé de connexions par unité de surface, avec des largeurs de ligne et des espacements souvent inférieurs à 100 micromètres. Ces cartes intègrent des techniques de fabrication avancées, notamment des procédés de stratification séquentielle et du perçage laser, afin de créer des motifs d'interconnexion complexes entre les couches. Cette technologie permet d'intégrer davantage de composants dans un espace réduit tout en maintenant des performances électriques optimales et l'intégrité des signaux. Les cartes HDI sont largement utilisées dans les smartphones, tablettes, dispositifs portables, équipements médicaux, systèmes aérospatiaux et autres produits électroniques hautes performances où l'espace est limité. Leur capacité à accueillir des boîtiers de circuits intégrés complexes et à supporter la transmission de signaux à haut débit les rend indispensables dans la conception électronique moderne.
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