hdi printplaat
            
            HDI-borden (High Density Interconnect) vormen een geavanceerde vooruitgang in printplaattechnologie en bieden ongekende niveaus van circuitdichtheid en miniaturisering. Deze geavanceerde borden hebben blinde via's, ingebedde via's en microvia's met een diameter van meestal minder dan 150 micrometer, waardoor complexe verbindingen tussen meerdere lagen mogelijk zijn. HDI-borden maken gebruik van geavanceerde productieprocessen om fijnere lijnen en tussenruimten, kleinere via's en hogere dichtheid van aansluitpads te realiseren dan traditionele PCB's. De technologie maakt gebruik van sequentiële laminatieprocessen en laserboortechnieken om ingewikkelde interconnectiepatronen te creëren, zodat meer componenten op een kleiner oppervlak kunnen worden geplaatst. HDI-borden zijn bijzonder waardevol in moderne elektronica, waar ze de ontwikkeling van kleinere, lichtere en krachtigere apparaten ondersteunen. Ze bieden een hogere componentdichtheid, betere elektrische prestaties en verbeterde signalintegriteit, waardoor ze essentieel zijn voor toepassingen variërend van smartphones en tablets tot geavanceerde medische apparatuur en lucht- en ruimtevaartsystemen.