papan hdi
Papan Sambungan Ketumpatan Tinggi (HDI) mewakili kemajuan terkini dalam teknologi papan litar bercetak, menawarkan tahap ketumpatan litar dan pengecilan yang belum pernah dicapai sebelum ini. Papan canggih ini dilengkapi dengan via buta, via terbenam, dan mikrovia berdiameter biasanya kurang daripada 150 mikrometer, membolehkan sambungan kompleks antara pelbagai lapisan. Papan HDI menggunakan proses pengeluaran lanjutan untuk mencapai garis dan ruang yang lebih halus, via yang lebih kecil, serta ketumpatan tompok sambungan yang lebih tinggi berbanding PCB konvensional. Teknologi ini menggunakan proses laminasi bersiri dan teknik pengeboran laser untuk mencipta corak sambungan yang rumit, membolehkan lebih banyak komponen ditempatkan dalam kawasan yang lebih kecil. Papan HDI amat bernilai dalam elektronik moden, di mana ia memudahkan pembangunan peranti yang lebih kecil, lebih ringan, dan lebih berkuasa. Ia menyokong ketumpatan komponen yang lebih tinggi, prestasi elektrik yang lebih baik, dan integriti isyarat yang dipertingkatkan, menjadikannya penting untuk aplikasi dari telefon pintar dan tablet hingga peranti perubatan lanjutan dan sistem aerospace.