placa hdi
            
            Las placas de interconexión de alta densidad (HDI) representan un avance de vanguardia en la tecnología de placas de circuito impreso, ofreciendo niveles sin precedentes de densidad de circuito y miniaturización. Estas placas sofisticadas incluyen vías ciegas, vías enterradas y microvías con diámetros típicamente inferiores a 150 micrómetros, lo que permite interconexiones complejas entre múltiples capas. Las placas HDI utilizan procesos avanzados de fabricación para lograr líneas y espacios más finos, vías más pequeñas y mayores densidades de pads de conexión que las PCB tradicionales. La tecnología emplea procesos de laminado secuencial y técnicas de perforación láser para crear patrones de interconexión intrincados, permitiendo colocar más componentes en un área reducida. Las placas HDI son particularmente valiosas en la electrónica moderna, donde facilitan el desarrollo de dispositivos más pequeños, ligeros y potentes. Soportan una mayor densidad de componentes, un mejor rendimiento eléctrico y una integridad de señal mejorada, lo que las hace esenciales para aplicaciones que van desde teléfonos inteligentes y tabletas hasta dispositivos médicos avanzados y sistemas aeroespaciales.