плата hdi
Платы с высокой плотностью межсоединений (HDI) представляют собой передовое достижение в технологии печатных плат, обеспечивая беспрецедентный уровень плотности схем и миниатюризации. Эти сложные платы содержат скрытые переходные отверстия, внутренние переходные отверстия и микропереходные отверстия диаметром обычно менее 150 микрометров, что позволяет создавать сложные соединения между несколькими слоями. Платы HDI используют передовые производственные процессы для получения более тонких проводников и зазоров, меньших переходных отверстий и более высокой плотности контактных площадок по сравнению с традиционными печатными платами. В данной технологии применяются последовательные процессы ламинирования и лазерного сверления для создания сложных схем межсоединений, позволяя размещать большее количество компонентов на меньшей площади. Платы HDI особенно ценны в современной электронике, поскольку способствуют созданию более компактных, легких и мощных устройств. Они обеспечивают более высокую плотность компонентов, улучшенные электрические характеристики и повышенную целостность сигналов, что делает их незаменимыми для применения в смартфонах и планшетах, а также в передовых медицинских приборах и авиационно-космических системах.