Dalam bidang perakitan dan pengujian papan litar bercetak (PCB) yang berkembang pesat pada hari ini, memastikan kualiti produk dan kebolehpercayaan yang tinggi adalah penting bagi pengilang PCB dan pereka elektronik. Apabila mencari penyelesaian pengujian yang cekap, boleh diskalakan, dan berkesan dari segi kos, dua pendekatan menonjol: pengujian dalam litar (ICT), yang biasanya dikenali sebagai ujian "katil paku", dan pengujian probe terbang (FPT).
Kedua-duanya dianggap antara kaedah pengujian terbaik, tetapi pilihan antara ICT dan FPT masih menjadi perdebatan yang berterusan dan memerlukan pemahaman serta perbincangan yang lebih mendalam. Pemilihan kaedah pengujian yang sesuai berdasarkan skala pengeluaran, rekabentuk, dan keperluan pengujian yang berbeza adalah perkara yang kritikal.
Panduan ini merupakan alat navigasi komprehensif untuk membantu anda memahami kedua-dua sistem pengujian ini. Ia merangkumi bukan sahaja contoh dunia sebenar dan petua praktikal, tetapi juga pendapat pakar. Melalui panduan ini, anda akan memperoleh pemahaman menyeluruh tentang perbezaan utama antara keduanya—pengujian probe terbang berbanding ICT, pengujian probe terbang berbanding pengujian litar-dalam—kelebihan setiap susunan ujian, dan senario di mana setiap kaedah pengujian paling sesuai untuk keperluan pengujian Papan Litar Bercetak (PCB) anda.

Pengujian probe terbang adalah penyelesaian pengujian yang sangat fleksibel dan tidak memerlukan perkakasan khusus, sesuai untuk penyegerakan PCB, pengeluaran isipadu kecil hingga sederhana, dan pengujian Perkenalan Produk Baharu (NPI). Ia menghapuskan keperluan untuk kelengkapan penetapan pin khusus, sebaliknya menggunakan probe ujian bergerak (sehingga lapan atau lebih) yang dikawal oleh robotik lanjutan dan perisian ujian.
Kelebihan utama kaedah pengujian ini terletak pada reka bentuknya, yang menggabungkan kelajuan dan kebolehsuaian, membolehkan sentuhan fizikal dengan titik-titik ujian tertentu (pad, via, komponen) pada PCB tanpa memerlukan kelengkapan khusus yang mahal dan memakan masa. Sistem pengujian ini sesuai untuk aplikasi yang memerlukan pelbagai penyesuaian reka bentuk dan memastikan kemaskini mudah apabila versi baru dikeluarkan.
Ujian probe penerbangan boleh termasuk semakan dinamik "ujian LED", semakan orientasi komponen SMD, dan (jika dikonfigurasikan dengan betul) dinamik Pengaturcaraan IC.

Pengujian dalam litar (ICT), juga dikenali sebagai pengujian katil paku atau hanya pengujian ICT, telah lama menjadi piawaian industri untuk pengeluaran besar-besaran. Kaedah ini menggunakan peralatan ujian khas yang dilengkapi ratusan atau malah ribuan pin spring-termuat, yang setiap satunya sejajar tepat dengan titik ujian atau nod tertentu pada papan litar bercetak.
Penguji ICT (juga dikenali sebagai penguji dalam litar) boleh menguji semua nod pada papan litar bercetak secara serentak dengan satu tekanan sahaja, membolehkan pemeriksaan automatik berkelajuan tinggi ke atas keseluruhan papan bagi mengesan litar terbuka, litar pintas, ralat digital, jambatan solder, dan kecacatan pemasangan lain.
Faktor |
Ujian Probe Terbang |
Ujian Dalam Litar (ICT) |
Kos Persediaan |
Rendah (tiada pelekap) |
Tinggi (pelekap diperlukan) |
Kitaran/Masa Ujian |
Kitaran ujian lebih panjang setiap PCB |
Sangat pantas—pengeluaran isipadu tinggi |
Kepantasan Isi Padu |
Pengeprotan, isipadu rendah, perubahan cepat |
Larian pengeluaran besar dan stabil |
Liputan Ujian |
Fleksibel, boleh mencapai titik ujian yang tidak dapat diakses oleh katil paku |
Maksimum dengan akses penuh papan |
Pengurusan Perubahan |
Mudah, dipacu oleh perisian |
Mahal—perkakas baharu untuk setiap perubahan utama |
Kaedah Pengujian Terbaik |
Untuk perubahan rekabentuk, ulasan DFT, maklum balas pantas |
Untuk susun atur yang stabil, kecekapan, kelulusan |
Kaedah Sentuh |
Probe boleh bergerak membuat sentuhan pada setiap titik |
Pin tetap (perkakas katil paku) menyentuh semua titik serentak |
Risiko Kerosakan |
Sangat Rendah |
Lebih tinggi; risiko dengan pad yang halus |
Aspek |
Ujian ICT |
Ujian Probe Terbang |
Jenis Pemegang |
Alat ujian khusus dengan berbilang pin tetap (alat tidur paku) |
Tiada alat khusus; menggunakan probe terbang boleh alih |
Proses Ujian |
Pengujian serentak semua titik |
Pengujian secara berperingkat; probe bergerak dari satu titik ujian ke titik lain |
Masa ujian |
Saat per PCB—sesuai untuk isipadu tinggi |
Minit per PCB—paling sesuai untuk prototaip dan kerja isipadu rendah |
Fleksibiliti |
Rendah; setiap perubahan memerlukan alat baharu |
Tinggi; penyesuaian perisian, pengaturcaraan semula pantas |
Kos setiap Ujian |
Rendah pada isipadu tinggi, tetapi kos awal alat adalah tinggi |
Lebih tinggi setiap papan, tetapi hampir tiada kos permulaan |
Liputan Ujian |
Terbaik untuk litar terbuka, litar pintas, semakan nilai, dan fungsi bersepadu |
Sangat baik untuk litar terbuka/pintas, sesetengah semakan nilai, tetapi mungkin terhad untuk BGA padat atau kesalahan lapisan dalaman |
Kerumitan Ujian |
Boleh melakukan ujian fungsian dengan persediaan tambahan |
Ujian fungsian terhad; fokus pada semakan elektrik dan komponen |
Kes Guna Terbaik |
Pengujian dalam-litar untuk papan matang, pengeluaran berjumlah tinggi |
Perintis pantas, NPI, pengeluaran jumlah rendah, dan papan dengan perubahan rekabentuk kerap |
Risiko |
Kehausan pin, risiko kerosakan pad (terutamanya jika tidak diselenggara) |
Risiko minima, lembut terhadap pad dan papan litar |


Mengapa menggunakan ujian hibrid? Menggabungkan ujian kapal terbang berturut-turut dan ujian dalam litar boleh memenuhi keperluan ujian pemasangan yang pelbagai bagi talian pengeluaran papan litar bercetak moden, daripada pengesahan reka bentuk hingga pengeluaran besar-besaran:
S: Kaedah ujian manakah yang terbaik untuk pengesahan DFM/DFT?
A: Pengukuran probe terbang menawarkan kelebihan yang tiada tandingan untuk iterasi reka bentuk dan usaha reka bentuk berorientasikan pengeluaran. Ia tidak memerlukan pemasangan perkakasan dan membolehkan sambutan pantas terhadap perubahan reka bentuk.
S: Apakah perbezaan utama—probe terbang berbanding ujian litar dalaman?
A: Teknologi ICT menggunakan katil paku untuk menguji semua nod pada papan litar bercetak secara serentak, menjadikannya sesuai untuk aplikasi jumlah tinggi dengan kos rendah. Sebaliknya, pengujian probe bergerak menggunakan kaedah pengujian bersiri (probe bergerak), sesuai untuk pengeluaran pukal kecil dan mampu mengendalikan pelbagai pengubahsuaian PCB secara fleksibel.
S: Bolehkah ujian probe terbang melakukan pengujian fungsian yang lengkap?
A: Walaupun boleh dilaksanakan untuk litar ringkas, ICT (bersama peranti fungsian) biasanya lebih kerap digunakan untuk mengesahkan sepenuhnya operasi suatu litar.
S: Apakah risiko bergantung hanya pada satu sistem ujian?
A: Bergantung kepada satu kaedah pemeriksaan sahaja boleh menyebabkan kecacatan terlepas atau kesempitan semasa pelancaran produk baharu dan pengeluaran secara besar-besaran. Menggabungkan dua kaedah pemeriksaan (atau melengkapkannya dengan pemeriksaan optik automatik atau pemeriksaan sinar-X) boleh memenuhi semua keperluan liputan pemeriksaan.
S: Berapa pantaskah ICT berbanding probe terbang?
J: Sistem ICT biasanya boleh menguji ratusan papan litar bercetak setiap jam. Sebaliknya, pengujian probe terbang mungkin hanya mampu menguji beberapa puluh sahaja setiap jam, bergantung kepada kerumitan papan litar tersebut.
Pemilihan antara pengujian dalam litar dan pengujian probe terbang pada akhirnya bergantung kepada keperluan pengeluaran, kerumitan papan, belanjawan, dan masa ke pasaran. Pengujian probe terbang unggul dalam peringkat awal, pantas, dan inovatif dalam pembangunan produk, membolehkan lelaran rekabentuk yang cepat dan maklum balas serta-merta. Pengujian dalam litar, dengan peralatan khusus dan keupayaan menguji secara serentak, memberikan liputan ujian yang komprehensif, pantas, dan berkesan dari segi kos untuk talian perakitan yang matang, stabil, dan berskala besar.