У сьогоднішній швидко розвиваються галузі збірки та тестування друкованих плат (PCB), забезпечення високої якості продукції та надійності є важливим для виробників друкованих плат і електронних конструкторів. Під час пошуку ефективних, масштабованих і економічно вигідних рішень для тестування виокремлюються два підходи: тестування в монтажному положенні (ICT), яке часто називають тестуванням «ліжко цвяхів», та тестування літаючим щупом (FPT).
Обидва методи вважаються одними з найкращих способів тестування, однак вибір між ICT та FPT залишається предметом тривалої дискусії, яка потребує глибшого розуміння й обговорення. Вибір відповідного методу тестування залежно від масштабів виробництва, конструкції та вимог до тестування має вирішальне значення.
Цей посібник є комплексним інструментом навігації, який допоможе вам зрозуміти ці дві системи тестування. Він містить не лише приклади з реального життя та практичні поради, але й думки експертів. Через цей посібник ви отримаєте повне уявлення про ключові відмінності між ними — тестування літаючим пробником проти ICT, тестування літаючим пробником проти внутрішньоланцюгового тестування — переваги кожної тестової конфігурації та сценарії, у яких кожен метод тестування найкраще підходить для ваших потреб тестування друкованих плат.

Тестування літаючим пробником — це дуже гнучке рішення для тестування без застосування інструментів, яке підходить для створення прототипів друкованих плат, виробництва малої та середньої серійності, а також для тестування нового введення продукту (NPI). Цей метод усуває необхідність у спеціальних пристроях фіксації контактів, замість цього використовуючи рухомі тестові пробники (до восьми або більше), які керуються за допомогою передових робототехнічних систем і тестового програмного забезпечення.
Ключова перевага цього методу тестування полягає в його конструкції, яка поєднує швидкість і адаптивність, дозволяючи фізичний контакт із певними контрольними точками (площадками, переходами, компонентами) на друкованій платі без необхідності використання дорогих і трудомістких спеціалізованих пристосувань. Ця система тестування є ідеальною для застосувань, що вимагають частого коригування конструкції, і забезпечує просте оновлення при випуску нових версій.
Тестування льотними пробниками може включати динамічні перевірки "test LED", перевірку орієнтації SMD-компонентів і (за правильного налаштування) динамічне Програмування ІС.

Внутрішнє тестування (ICT), також відоме як тестування методом 'голчастого ложа' або просто ICT-тестування, довгий час було галузевим стандартом для масового виробництва. Цей метод використовує спеціалізоване обладнання, оснащене сотнями або навіть тисячами пружинних штирів, кожен з яких точно вирівнюється з певною контрольною точкою або вузлом на друкованій платі.
ICT-тестери (також відомі як внутрішні тестери) можуть одночасно тестувати всі вузли на друкованій платі за один натиск, що дозволяє швидке автоматизоване перевірку всієї плати для виявлення розімкнутих ланцюгів, коротких замикань, цифрових помилок, містків з припою та інших дефектів складання.
Фактор |
Тестування літаючим щупом |
Тестування в складі (ICT) |
Вартість налаштування |
Низький (без пристосування) |
Високий (потрібне пристосування) |
Тестовий цикл/час |
Довший тестовий цикл на одну друковану плату |
Надзвичайно швидко — високоволюмне виробництво |
Придатність обсягу |
Прототипування, низький випуск, швидкі зміни |
Великі стабільні серії виробництва |
Охоплення тестуванням |
Гнучке, може досягати контрольних точок, недоступних для голчастого ложа |
Максимальне при повному доступі до плати |
Керування змінами |
Легке, кероване програмним забезпеченням |
Дорого — нове пристосування для кожної істотної зміни |
Найкращий метод тестування |
Для змін у конструкції, оглядів DFT, швидкого зворотного зв'язку |
Для стабільних розташувань, ефективності, продуктивності |
Метод контакту |
Рухомі щупи дотикаються в кожній точці |
Фіксовані шпильки (пристосування типу «ліжко з цвяхів») торкаються всіх точок одночасно |
Ризик пошкодження |
Дуже низька |
Вищий; ризик пошкодження делікатних контактних майданчиків |
Аспект |
ICT Test |
Тестування літаючим щупом |
Тип Пристрою |
Спеціальний тестовий стенд із кількома фіксованими шпильками (стенд типу «ліжко з цвяхів») |
Без спеціального стенду; використовується рухомі літаючі щупи |
Процес тестування |
Одночасне тестування всіх точок |
Послідовне тестування; щупи переміщаються від однієї контрольної точки до іншої |
Час тестування |
Секунди на плату — ідеально для великих обсягів |
Хвилини на плату — найкраще підходить для прототипів та замовлень меншого обсягу |
Гнучкість |
Низький; кожна зміна вимагає нового стенду |
Високий; адаптація програмного забезпечення, швидке перевантаження |
Вартість тесту |
Низький при великому обсязі, але початкова вартість стенду висока |
Вищий на плату, але практично без попередніх витрат |
Охоплення тестуванням |
Найкращий для перевірки розімкнутих і замкнутих ланцюгів, перевірки значень та інтегрованих функцій |
Чудовий для виявлення обривів/коротких замикань, деяких перевірок значень, але може бути обмежений для щільних BGA або пошкоджень внутрішніх шарів |
Складність тестування |
Може виконувати функціональні тести з додатковим налаштуванням |
Обмежене функціональне тестування; зосередження на електричних перевірках та компонентах |
Найкращий варіант використання |
Тестування всередині ланцюга для зрілих плат із високим обсягом виробництва |
Швидке прототипування, NPI, низький обсяг та плати з частими змінами конструкції |
Риск |
Знос контактів, потенційне пошкодження майданчиків (особливо якщо не підтримуються належним чином) |
Мінімальний ризик, обережне ставлення до майданчиків і друкованих плат |


Чому використовувати гібридне тестування? Поєднання послідовного літального зондування та тестування на платі може задовольнити різноманітні потреби у перевірці збірки сучасних виробничих ліній друкованих плат — від перевірки проекту до масового виробництва:
Питання: Який метод тестування найкращий для перевірки DFM/DFT?
A: Вимірювання літаючим пробником пропонують неперевершені переваги для ітерацій проектування та зусиль, орієнтованих на виробництво. Вони не потребують встановлення апаратного забезпечення і дозволяють швидко реагувати на зміни у конструкції.
Питання: У чому головна різниця — літаючий пробник проти тестування в контурі?
A: Технологія ICT використовує стенд із контактними голівками для одночасного тестування всіх вузлів друкованої плати, що робить її ідеальною для масового виробництва з низькими витратами. Тестування рухомим пробником, навпаки, використовує послідовний (рухомий пробник) метод тестування, який підходить для дрібносерійного виробництва і може гнучко обробляти кілька модифікацій друкованих плат.
Питання: Чи може тестування літаючим пробником виконувати повне функціональне тестування?
A: Хоча це можливо для простих схем, технологію ICT (разом із функціональними пристроями) частіше використовують для повної перевірки роботи схеми.
Питання: Який ризик полягає в тому, щоб покладатися лише на одну систему тестування?
A: Використання лише одного методу перевірки може призвести до пропущених дефектів або вузьких місць під час запуску нових продуктів і масового виробництва. Поєднання двох методів перевірки (або їх доповнення автоматизованою оптичною інспектуванням або рентгенівським контролем) дозволяє задовольнити всі вимоги щодо охоплення перевірок.
Питання: Наскільки швидкісний ICT у порівнянні з літаючим пробником?
Відповідь: Системи ICT зазвичай можуть тестувати сотні друкованих плат за годину. Навпаки, тестування літаючим пробником може дозволити протестувати лише кілька десятків плат за годину, залежно від складності друкованої плати.
Вибір між тестуванням у схемі та прольотним тестуванням в кінцевому підсумку залежить від вимог до виробництва, складності плати, бюджету та терміну виходу на ринок. Прольотне тестування чудово підходить для ранніх, швидких і інноваційних етапів розробки продукту, забезпечуючи швидку ітерацію проекту та негайне зворотний зв'язок. Тестування у схемі завдяки спеціалізованому обладнанню та можливості одночасного тестування забезпечує повний, швидкий і економічно ефективний охоплення перевірок для зрілих, стабільних та масштабних потужностей збірки.