בתחום המהיר של פיתוח ייצור של לוחות חיבורים מודפסים (PCB) ובדיקותיהם, חשוב להבטיח איכות גבוהה ואמינות של המוצר עבור יצרני PCB ומעצבי אלקטרוניקה. בעת חיפוש אחר פתרונות לבדיקה יעילים, ניתנים להרחבה ובעלי עלות אפקטיבית, מתגלה כי שתי שיטות מובילות: בדיקה בתוכנית (ICT), הידועה גם כ"מיטת מסמרים", ובדיקת מחט עפה (FPT).
שניהם נחשבים לאחד מהשיטות הטובות ביותר לבדיקה, אך הבחירה בין ICT ל-FPT נשארת לוויית נושא שנדרש הבנה וה dyskusija מעמיקה יותר. בחירה בשיטת הבדיקה המתאימה בהתאם לגדלי ייצור שונים, עיצוב ולדרישות בדיקה היא קריטית.
מדריך זה הוא כלי ניווט מקיף שיעזור לכם להבין את שני מערכות הבדיקה הללו. המדריך כולל לא רק דוגמאות מהעולם האמיתי וטיפים פרקטיים, אלא גם דעות של מומחים. באמצעות מדריך זה תקבלו הבנה מקיפה של ההבדלים המרכזיים ביניהם – בדיקת פרבה עפה לעומת ICT, בדיקת פרבה עפה לעומת בדיקה בתבנית (In-Circuit Testing) – יתרונות כל תצורת בדיקה, והסיטואציות בהן כל שיטת בדיקה מתאימה ביותר לצורכי הבדיקה של לוחות המעגלים הדפוסיים (PCB).

בדיקת פרבה עפה היא פתרון בדיקה גמיש במיוחד וללא צורך בכלים, המתאים לבדיקת לוחות בדגם ראשון, ייצור בכמויות קטנות עד בינוניות, וכן לבדיקת הצגת מוצר חדש (NPI). השיטה מסירה את הצורך בתכונות מיקום סיכות ייעודיות, ובמקום זאת משתמשת בפרבות בדיקה נעות (עד שמונה או יותר) הנשלטות על ידי רובוטיקה מתקדמת ותוכנת בדיקה.
היתרון המרכזי של שיטת הבדיקה הזו נובע מהעיצוב שלה, המשלב בין מהירות ותאימות, ומאפשר מגע פיזי עם נקודות בדיקה ספציפיות (פדים, וויאס, רכיבים) על לוח המעגל המודפס ללא צורך בתוספות יקרות וצרכניות זמן. מערכת הבדיקה הזו אידיאלית ליישומים הדורשים התאמות עיצוב תכופות ומבטיחה עדכונים קלים כאשר מוצאים גרסאות חדשות.
בדיקת מחט טיסה יכולה לכלול בדיקות דינמיות של "Test LED", בדיקות כיוון רכיבי SMD, וכן (אם מוגדר נכון) בדיקה דינמית תכנות IC.

בדיקת מעגלים (ICT), הידועה גם בשם בדיקת 'מיטת מסמרים' או פשוט בדיקת ICT, נחשבת כבר זמן רב לתקן תעשייתי לייצור המוני. השיטה משתמשת בציוד בדיקה מיוחד שמכיל מאות ואפילו אלפי סיכות עם קפיצים, שכל אחת מהן מתוותה בדיוק לנקודת בדיקה או צומת מסוימת על לוח המעגלים המודפס.
בודקי ICT (המכונים גם בודקי מעגלים) יכולים לבדוק את כל הצמתים על לוח מעגלים מודפס בו זמנית בעזרת לחיצה אחת, לאפשר בדיקה אוטומטית במהירות גבוהה של הלוח כולו כדי לאתר חיבורים פתוחים, קצר, שגיאות דיגיטליות, גשרי להטשה ופגמים אחרים בהרכבה.
גורם |
מבחן טס נייד |
בדיקת מעגל מוטמע (ICT) |
עלות הגדרה |
נמוך (ללא תושבת) |
גבוה (נדרשת תושבת) |
מחזור בדיקה/זמן |
מחזור בדיקה ארוך יותר לדף PCB |
מהיר במיוחד — ייצור בנפח גבוה |
תאימות לנפח |
יצירת דמויות ראשוניות, נפחים קטנים, שינויים מהירים |
רצפים יציבים של ייצור בכמויות גדולות |
היקף הבדיקה |
גמיש, יכול להגיע לנקודות בדיקה שאינן נגישות באמצעות מיטת מסמרים |
מקסימלי עם גישה מלאה לדף |
ניהול שינויים |
קל, מבוסס תוכנה |
יקר – מחבר חדש עבור כל שינוי משמעותי |
שיטת הבדיקה הטובה ביותר |
לשינויים בעיצוב, סקרי DFT, משוב מהיר |
לפריסות יציבות, יעילות ותפוקה |
שיטת מגע |
Probots ניידים מתקשרים בכל נקודה |
דبابיות קבועות (מתלה של מסמרים) נוגעות בכל הנקודות בו-זמנית |
סיכון לנזק |
מאוד נמוך |
גבוה יותר; סיכון עםpads עדינים |
היבט |
בדיקת ICT |
מבחן טס נייד |
סוג תאורה |
תקן בדיקה ייעודי עם מספר סיכות קבועות (תקן סוג 'מיטת מסמרים') |
ללא תקן ייעודי; משתמש במחטים נעות |
תהליך הבדיקה |
בדיקת כל הנקודות בו זמנית |
בדיקה סדרתית; המחטים נעות מנקודה אחת לאחרת |
זמן בדיקה |
שניות ללוח PCB – אידיאלי להפקה בת קיבולת גבוהה |
דקות ללוח PCB – הכי טוב עבור דגמים ראשוניים ומשימות בנפח נמוך |
נמיכות |
נמוך; כל שינוי מחייב תקן חדש |
גבוה; התאמה על ידי תוכנה, תכנות מחדש מהיר |
עלות לבדיקה |
נמוך בנפח גבוה, אך עלות התצורה הראשונית גבוהה |
גבוה יותר לדוחה, אך כמעט ללא עלות ראשונית |
היקף הבדיקה |
הכי טוב לבדיקת מעגל פתוח, קצר, בדיקת ערכים, ופונקציה משולבת |
מצוין לפתיחת/קצר, מספר בדיקות ערך, אך עשוי להיות מוגבל עבור BGA צפוף או תקלות בשכבה פנימית |
עומס בדיקה |
יכול לבצע בדיקות פונקציונליות עם הגדרה נוספת |
בדיקות פונקציונליות מוגבלות; מתמקדת בבדיקות חשמליות ובמרכיבים |
מקרה שימוש מומלץ |
בדיקת מעגל בתוך ללוחות בשלים ונפח גבוה |
אבטיפוס מהיר, הוזלת מוצר חדשה (NPI), נפח נמוך, ולוחות עם שינויים תכופים בעיצוב |
סיכון |
שחיקת סיכות, נזק אפשרי לפדיות (במיוחד אם לא מתוחזק) |
סיכון מינימלי, עדין על פדים ולוחות מעגלים |


למה להשתמש בבדיקה היברידית? שילוב של בדיקות טיסיות עוקבות ובדיקות בתוך-מעגל יכול לעמוד בצורכי הבדיקה השונים של יצרנות לוחות מעגלים מודפסים מודרניים, מהאימות של העיצוב ועד לייצור בהמונ masse:
שאלה: איזו שיטת בדיקה מתאימה ביותר לאימות DFM/DFT?
תשובה: מדידות פרבה עפה מציעות יתרונות ייחודיים לאיטרציה של העיצוב ומאמצי עיצוב ממוקדי ייצור. הן אינן דורשות התקנת חומרה ומאפשרות תגובה מהירה לשינויים בעיצוב.
שאלה: מה ההבדל העיקרי – פרבה עפה לעומת בדיקת מעגל מוטבע (ICT)?
תשובה: טכנולוגיית ICT משתמשת במיטת מסמרים כדי לבדוק את כל הצמתים של לוחית מעגל מודפס בו-זמנית, מה שהופך אותה אידיאלית לייצור בהיקף גדול ובמחיר נמוך. לעומת זאת, בדיקת פרבה נעה משתמשת בשיטת בדיקה סדרתית (פרבה נעה), המתאימה לייצור בכמויות קטנות ויכולה להתמודד בגמישות עם מספר שינויי PCB.
שאלה: האם ניתן לבצע באמצעות פרבה עפה בדיקה פונקציונלית מלאה?
תשובה: אם כי זה אפשרי במעגלים פשוטים, ל-ICT (בנוסף להתקנים פונקציונליים) יש שימוש שכיח יותר לצורך אימות מלא של פעולת המעגל.
שאלה: מה הסיכון בתלות רק בשיטת בדיקה אחת?
תשובה: סמך על שיטת בדיקה אחת בלבד עלול להוביל לפספוס של פגמים או צווארי הבקע במהלך שיגור מוצרים חדשים ובעת ייצור המוני. שילוב של שתי שיטות בדיקה (או השלמתן באמצעות בדיקת אופטיקה אוטומטית או בדיקת קרני X) יכול לעמוד בכל דרישות כיסוי הבדיקה.
שאלה: מה מהירותה של ICT בהשוואה לבדיקת פרבה עפה?
תשובה: מערכות ICT מסוגלות לבדוק בדרך כלל מאות של לוחות חיבורים מודפסים בשעה. לעומת זאת, בדיקת פרבה עפה עשויה להיות מסוגלת לבדוק רק כמה עשרות לשעה, בהתאם לדרגת מורכבותו של לוח החיבורים.
הבחירה בין בדיקת מעגל מוטבע לבדיקת מחט עפה תלויה בסופו של דבר בדרישות הייצור, מורכבות הלוח, התקציב וזמן עד שיווק. בדיקת מחט עפה מצטיינת בשלבים המוקדמים, המהירים והחדשניים של פיתוח המוצר, ומאפשרת איטרציה מהירה של העיצוב ומשוב מיידי. בדיקת מעגל מוטבע, עם הציוד הקבוע שלה והיכולת לבדיקה סימולטנית, מספקת כיסוי נרחב, מהיר ובעל עלות-יעילות לפסי ייצור בשלים, יציבים ובעלי פקי ייצור גדולים.