Trong lĩnh vực lắp ráp và kiểm tra bảng mạch in (PCB) đang phát triển nhanh chóng ngày nay, việc đảm bảo chất lượng sản phẩm cao và độ tin cậy là yếu tố then chốt đối với các nhà sản xuất PCB và các kỹ sư thiết kế điện tử. Khi tìm kiếm các giải pháp kiểm tra hiệu quả, có khả năng mở rộng và tiết kiệm chi phí, hai phương pháp nổi bật là kiểm tra trong mạch (ICT), thường được biết đến với tên gọi kiểm tra "giường đinh", và kiểm tra bằng đầu dò bay (FPT).
Cả hai đều được xem là những phương pháp kiểm tra tốt nhất, nhưng lựa chọn giữa ICT và FPT vẫn là chủ đề tranh luận kéo dài, đòi hỏi sự hiểu biết sâu sắc và thảo luận thêm. Việc lựa chọn phương pháp kiểm tra phù hợp dựa trên quy mô sản xuất, thiết kế và yêu cầu kiểm tra khác nhau là rất quan trọng.
Hướng dẫn này là công cụ định hướng toàn diện giúp bạn hiểu rõ về hai hệ thống kiểm tra này. Nội dung bao gồm không chỉ các ví dụ thực tế và mẹo thực hành mà còn có ý kiến từ chuyên gia. Thông qua hướng dẫn này, bạn sẽ nắm được sự hiểu biết toàn diện về những điểm khác biệt chính giữa chúng—kiểm tra flying probe so với ICT, kiểm tra flying probe so với kiểm tra mạch điện (in-circuit testing)—ưu điểm của từng thiết lập kiểm tra, cũng như các tình huống mà mỗi phương pháp kiểm tra phù hợp nhất với nhu cầu kiểm tra PCB của bạn.

Kiểm tra flying probe là giải pháp kiểm tra linh hoạt cao, không cần dụng cụ, phù hợp với việc thử nghiệm mẫu PCB, sản xuất số lượng nhỏ đến trung bình và kiểm tra giới thiệu sản phẩm mới (NPI). Phương pháp này loại bỏ nhu cầu sử dụng các đồ gá cố định vị trí chân, thay vào đó sử dụng các đầu dò kiểm tra di chuyển (lên tới tám hoặc nhiều hơn) được điều khiển bởi robot tiên tiến và phần mềm kiểm tra.
Ưu điểm chính của phương pháp kiểm tra này nằm ở thiết kế của nó, kết hợp tốc độ và khả năng thích ứng, cho phép tiếp xúc vật lý với các điểm kiểm tra cụ thể (các pad, via, linh kiện) trên PCB mà không cần đến các đồ gá chuyên dụng đắt tiền và tốn nhiều công sức. Hệ thống kiểm tra này rất phù hợp với các ứng dụng yêu cầu điều chỉnh thiết kế thường xuyên và đảm bảo việc cập nhật dễ dàng khi có phiên bản mới được phát hành.
Kiểm tra đầu dò bay có thể bao gồm kiểm tra động đèn LED, kiểm tra hướng đặt linh kiện SMD và (nếu được cấu hình đúng) kiểm tra động Lập trình IC.

Kiểm tra nội mạch (ICT), còn được gọi là kiểm tra giường đinh hoặc đơn giản là kiểm tra ICT, đã lâu nay là tiêu chuẩn công nghiệp cho sản xuất hàng loạt. Phương pháp này sử dụng thiết bị kiểm tra chuyên dụng được trang bị hàng trăm hoặc thậm chí hàng ngàn chốt lò xo, mỗi chốt được căn chỉnh chính xác với một điểm kiểm tra hoặc nút cụ thể trên bảng mạch in.
Các máy kiểm tra ICT (còn được gọi là máy kiểm tra nội mạch) có thể kiểm tra tất cả các nút trên một bảng mạch in đồng thời chỉ với một lần nhấn, cho phép kiểm tra tự động tốc độ cao toàn bộ bảng để phát hiện các mạch hở, mạch ngắn, lỗi kỹ thuật số, cầu nối thiếc và các khuyết tật lắp ráp khác.
Nguyên nhân |
Kiểm tra đầu dò bay |
Kiểm tra nội mạch (ICT) |
Chi phí thiết lập |
Thấp (không cần fixture) |
Cao (cần fixture) |
Chu kỳ kiểm tra/Thời gian |
Chu kỳ kiểm tra dài hơn cho mỗi PCB |
Cực nhanh—sản xuất số lượng lớn |
Phù hợp về thể tích |
Lập mẫu, sản lượng thấp, thay đổi nhanh |
Chạy sản xuất lớn, ổn định |
Phạm vi kiểm tra |
Linh hoạt, có thể tiếp cận các điểm kiểm tra mà bed of nails không với tới |
Tối đa với khả năng truy cập toàn bộ bảng mạch |
Quản lý thay đổi |
Dễ dàng, điều khiển bằng phần mềm |
Đắt—cần fixture mới cho mỗi thay đổi lớn |
Phương Pháp Kiểm Tra Tốt Nhất |
Đối với thay đổi thiết kế, đánh giá DFT, phản hồi nhanh |
Đối với bố trí ổn định, hiệu suất, năng suất |
Phương Pháp Tiếp Xúc |
Các đầu dò di động tiếp xúc tại từng điểm |
Các chốt cố định (đế kim loại dạng giường đinh) chạm vào tất cả các điểm cùng lúc |
Nguy Cơ Hư Hại |
Rất Thấp |
Cao hơn; rủi ro với các pad mỏng manh |
Khía cạnh |
Kiểm Tra ICT |
Kiểm tra đầu dò bay |
Loại Thiết Bị |
Đồ gá kiểm tra chuyên dụng với nhiều chốt cố định (đồ gá giường đinh) |
Không cần đồ gá chuyên dụng; sử dụng các đầu dò di động |
Quá trình thử nghiệm |
Kiểm tra đồng thời tất cả các điểm |
Kiểm tra tuần tự; đầu dò di chuyển từ điểm kiểm tra này sang điểm khác |
Thời gian kiểm tra |
Mỗi giây một mạch in—phù hợp lý tưởng cho sản lượng lớn |
Mỗi phút một mạch in—phù hợp nhất cho mẫu thử và đơn hàng sản lượng thấp |
Tính linh hoạt |
Thấp; mỗi thay đổi cần đồ gá mới |
Cao; thích ứng phần mềm, lập trình lại nhanh chóng |
Chi phí mỗi xét nghiệm |
Thấp ở khối lượng lớn, nhưng chi phí ban đầu cho đồ gá cao |
Cao hơn cho mỗi bảng mạch, nhưng gần như không có chi phí ban đầu |
Phạm vi kiểm tra |
Tốt nhất cho các mạch hở, ngắn mạch, kiểm tra giá trị và chức năng tích hợp |
Rất tốt cho phát hiện mạch hở/ngắn mạch, một số kiểm tra giá trị, nhưng có thể bị hạn chế với BGA dày đặc hoặc lỗi lớp bên trong |
Độ phức tạp của kiểm tra |
Có thể thực hiện kiểm tra chức năng với thiết lập bổ sung |
Kiểm tra chức năng hạn chế; tập trung vào kiểm tra điện và linh kiện |
Trường hợp sử dụng tốt nhất |
Kiểm tra tại mạch cho các bo mạch đã ổn định, sản lượng cao |
Thử nghiệm nhanh, NPI, sản lượng thấp và các bo mạch có thay đổi thiết kế thường xuyên |
Nguy hiểm |
Mòn chấu, nguy cơ hư hỏng pad (đặc biệt nếu không được bảo trì) |
Nguy cơ thấp, nhẹ nhàng với các pad và bo mạch |


Tại sao nên sử dụng kiểm tra lai? Việc kết hợp kiểm tra đầu dò bay liên tiếp và kiểm tra mạch nội tiếp có thể đáp ứng nhu cầu kiểm tra lắp ráp đa dạng của các dây chuyền sản xuất bảng mạch in hiện đại, từ xác minh thiết kế đến sản xuất hàng loạt:
Câu hỏi: Phương pháp kiểm tra nào tốt nhất cho xác nhận DFM/DFT?
A: Các phép đo bằng đầu dò bay mang lại những lợi thế vượt trội cho việc lặp lại thiết kế và các nỗ lực thiết kế định hướng sản xuất. Chúng không yêu cầu lắp đặt phần cứng và cho phép phản hồi nhanh chóng trước các thay đổi trong thiết kế.
Q: Sự khác biệt chính giữa đầu dò bay và kiểm tra mạch nội tại là gì?
A: Công nghệ ICT sử dụng hệ thống tiếp điểm dạng giường đinh (bed of nails) để kiểm tra đồng thời tất cả các điểm nối trên bảng mạch in, làm cho nó lý tưởng cho các ứng dụng sản xuất số lượng lớn với chi phí thấp. Ngược lại, phương pháp kiểm tra bằng đầu dò di chuyển sử dụng cách thức kiểm tra tuần tự (đầu dò di động), phù hợp với sản xuất số lượng nhỏ và có khả năng linh hoạt xử lý nhiều thay đổi trên bảng mạch in.
Q: Kiểm tra bằng đầu dò bay có thể thực hiện kiểm tra chức năng đầy đủ không?
A: Mặc dù khả thi đối với các mạch đơn giản, nhưng ICT (cùng với các thiết bị chức năng) thường được sử dụng phổ biến hơn để xác minh đầy đủ hoạt động của một mạch.
Q: Rủi ro khi chỉ dựa vào một hệ thống kiểm tra duy nhất là gì?
A: Việc dựa vào một phương pháp kiểm tra duy nhất có thể dẫn đến bỏ sót các lỗi hoặc tắc nghẽn trong quá trình ra mắt sản phẩm mới và sản xuất hàng loạt. Việc kết hợp hai phương pháp kiểm tra (hoặc bổ sung thêm kiểm tra quang học tự động hoặc kiểm tra tia X) có thể đáp ứng mọi yêu cầu về độ bao phủ kiểm tra.
Q: Tốc độ của ICT so với flying probe nhanh như thế nào?
A: Các hệ thống ICT thường có thể kiểm tra hàng trăm bo mạch in mỗi giờ. Trong khi đó, phương pháp kiểm tra flying probe có thể chỉ kiểm tra được vài chục bo mạch mỗi giờ, tùy thuộc vào độ phức tạp của bo mạch.
Việc lựa chọn giữa kiểm tra trong mạch và kiểm tra đầu dò bay cuối cùng phụ thuộc vào yêu cầu sản xuất, độ phức tạp của bảng mạch, ngân sách và thời gian đưa sản phẩm ra thị trường. Kiểm tra đầu dò bay nổi bật ở các giai đoạn đầu, nhanh chóng và đổi mới trong phát triển sản phẩm, cho phép lặp lại thiết kế nhanh chóng và phản hồi tức thì. Kiểm tra trong mạch, với thiết bị chuyên dụng và khả năng kiểm tra đồng thời, cung cấp phạm vi kiểm tra toàn diện, nhanh chóng và hiệu quả về chi phí cho các dây chuyền lắp ráp đã trưởng thành, ổn định và quy mô lớn.