Lỗ thông kín và lỗ thông chôn trong thiết kế PCB: Hướng dẫn dành cho nhà sản xuất

Giới thiệu về lỗ khoan mù và lỗ khoan chôn

Trong thế giới điện tử phát triển nhanh chóng, cùng với nhu cầu của thị trường đối với các sản phẩm phần cứng công nghệ cao, yêu cầu về thu nhỏ kích thước, hiệu suất cao hơn và nhiều chức năng phức tạp hơn trên các bo mạch nhỏ hơn chưa bao giờ lớn như hiện nay. Các nhà thiết kế và nhà sản xuất PCB cũng đang phải đối mặt với những thách thức mới, khi họ cố gắng tích hợp càng nhiều chức năng càng tốt vào từng milimét vuông. Thách thức này đã dẫn đến việc sử dụng các lỗ via ẩn và via chôn trong các thiết kế PCB HDI và PCB nhiều lớp. Những lỗ via ẩn này cho phép tối ưu hóa không gian chưa từng có, bố trí mạch dày đặc hơn và đảm bảo tính toàn vẹn tín hiệu nâng cao. Là một nhà sản xuất bảng mạch in giàu kinh nghiệm, LHD TECH đã chứng kiến khả năng gia công và sản xuất của mình không ngừng phát triển theo sự cập nhật của các sản phẩm trên thị trường trong suốt 20 năm qua. Từ việc tối ưu hóa hệ thống, đến năng lực sản xuất chính xác của thiết bị, rồi đến quản lý hiệu quả đội ngũ sản xuất, tất cả đều luôn đi kịp với nhu cầu của thời đại.

Hãy trở lại chủ đề về công nghệ, nhưng chính xác thì các lỗ via trong thiết kế PCB là gì? Các lỗ via mù và via chôn được tạo ra như thế nào? So với quy trình lỗ khoan truyền thống, công nghệ này mạnh hơn trong những lĩnh vực nào và đối tượng khách hàng của nó là ai? Trong hướng dẫn toàn diện này, chúng ta sẽ đi sâu vào công nghệ và vén bức màn bí ẩn về các lỗ via mù và via chôn, khám phá cách các nhà sản xuất PCB giàu kinh nghiệm sử dụng chúng, và minh họa những lợi thế vượt trội mà chúng mang lại cho thiết kế PCB phức tạp tiếp theo của bạn.

Vai trò của các lỗ via trong thiết kế PCB

Hãy cùng xem xét trước tiên về quy trình via trong PCB. Về mặt nguyên lý cơ bản, các lỗ via trong PCB là những kết nối điện dùng để liên kết các lớp khác nhau của mạch in với nhau. Mọi mạch in nhiều lớp — từ các bo mạch 4 lớp đơn giản đến các chồng lớp phức tạp trên 30 lớp — đều phụ thuộc vào các lỗ via để dẫn tín hiệu, nguồn và mass giữa lớp ngoài cùng và các lớp bên trong của PCB.

Tại sao lại sử dụng lỗ via?

• Các lỗ via kết nối lớp ngoài với các lớp bên trong nhằm mục đích bố trí linh hoạt.
• Các lỗ thông mạch được mạ đồng, tạo thành đường dẫn điện giữa các lớp của bảng mạch in (PCB).
• Các lỗ thông mạch thường được sử dụng để giảm chiều dài đường truyền tín hiệu, cải thiện độ toàn vẹn tín hiệu và tối ưu hóa không gian bảng mạch.
• Việc sử dụng các lỗ thông mạch mù và lỗ thông mạch chôn giúp kỹ sư giảm đáng kể kích thước tổng thể của PCB và số lượng lỗ thông mạch xuyên tâm cần thiết.

Dựa trên hiểu biết nêu trên trong các mạch PCB hiện đại HDI và nhiều lớp, các lỗ thông mạch được bố trí gần nhau theo cấu trúc xếp tầng đã được lên kế hoạch cẩn thận nhằm cân bằng hiệu suất, độ tin cậy và khả năng sản xuất.

Những điều cơ bản: Các loại lỗ thông mạch trong PCB

Có bao nhiêu loại lỗ thông mạch mà chúng ta thường thấy? Việc hiểu rõ các loại lỗ thông mạch khác nhau là nền tảng để làm chủ thiết kế PCB và đạt được hiệu suất bảng mạch tối ưu.

Bảng này đưa ra sự phân biệt rõ ràng:

Lỗ thông kiểu Blind là gì?

Hôm nay, chúng ta sẽ thảo luận về lỗ thông kiểu blind và lỗ thông kiểu buried. Vậy cấu trúc và nguyên lý của lỗ thông kiểu blind là như thế nào? Một lỗ thông kiểu blind (blind via) là lỗ thông nối từ một lớp ngoài cùng của bảng mạch in (PCB) đến một hoặc nhiều lớp bên trong, mà không xuyên qua đến lớp ngoài đối diện. Nó được gọi là 'mù' vì chỉ có thể nhìn thấy và truy cập từ một bề mặt duy nhất. Do đó, các lỗ thông kiểu blind thường được sử dụng để giảm số lượng lớp trên một bảng mạch in.

Chi tiết & Lợi ích chính

• Các lỗ thông kiểu blind nối từ bề mặt trên hoặc dưới đến các lớp bên trong đã chọn, nhằm tối ưu hóa việc sử dụng các lớp đi dây có sẵn.
• Các lỗ thông kiểu blind không xuyên suốt độ dày toàn bộ của bảng mạch in, không những tiết kiệm không gian quý giá trên bảng mạch mà còn giải phóng bề mặt đối diện để đặt các đường dẫn hoặc linh kiện khác.
• Vì các lỗ thông kín chỉ được khoan xuyên một phần qua bảng mạch, chúng cho phép bố trí mạch dày đặc hơn và thường được sử dụng trong các bảng PCB HDI và các mẫu thoát chân BGA, điều này đã cải thiện đáng kể tỷ lệ sử dụng dây nối.
• Các lỗ thông kín thường có kích thước nhỏ (đường kính dưới 0,15 mm) và đòi hỏi thiết bị máy khoan phải đạt độ chính xác cực cao, do đó bắt buộc phải sử dụng tia laser chính xác hoặc khoan cơ học với độ chính xác cao hơn.
• Việc sử dụng các lỗ thông kín có thể giảm độ dày của bảng mạch và nhằm mục đích giúp đạt được mật độ linh kiện cao cho các sản phẩm hiện đại.

Cách thức khoan và tạo ra các lỗ thông kín

Các lỗ thông kín được khoan trong những bước ép lớp và khoan cụ thể. Số lượng, vị trí và độ sâu của chúng phải được kiểm soát cẩn thận để tránh xuyên thủng qua các lớp không mong muốn. Sau đó, chúng được mạ đồng để tạo thành các đường dẫn điện. Việc tạo ra các lỗ thông kín đòi hỏi sự chuẩn bị kỹ lưỡng để ngăn ngừa tình trạng bẫy khí trong bảng mạch hoặc lớp mạ không đầy đủ, đảm bảo độ tin cậy vững chắc.

Lỗ thông chôn là gì?

Khác với các lỗ mầu, các lỗ chôn không xuyên qua lớp ngoài cùng của bảng. Một lỗ dẫn chôn là một lỗ dẫn nối giữa hai hoặc nhiều lớp bên trong của bảng mạch in (PCB), và không nhìn thấy hay tiếp cận được từ bất kỳ lớp ngoài nào. Những lỗ này còn được gọi là lỗ dẫn ẩn, vì chúng bị 'chôn' giữa các lớp bề mặt của PCB. Hãy cùng tìm hiểu thêm về các lỗ chôn.

Chi tiết & Lợi ích chính

• Trong quá trình sản xuất, các lỗ dẫn chôn được khoan và mạ trong quá trình chế tạo các cụm linh kiện bên trong, trước khi các lớp ngoài được ép dính lại với nhau.
• Xét về cấu trúc của các bảng nhiều lớp, lỗ dẫn chôn kết nối hai lớp bên trong — ví dụ như lớp 3 và lớp 4 trong một bảng mạch in 8 lớp — cung cấp các tùy chọn định tuyến mà không cần sử dụng diện tích bề mặt.
• Sự khác biệt là các lỗ dẫn chôn trong thiết kế PCB cho phép các kỹ sư tách biệt các đường dẫn tín hiệu, nối đất hoặc phân phối nguồn điện, điều này rất có lợi cho các thiết kế phức tạp hoặc thiết kế tín hiệu hỗn hợp.
• Vì các lỗ thông chôn không nhìn thấy được sau khi ép lớp cuối cùng, đây là một lợi thế lớn vì chúng có thể tối đa hóa việc sử dụng lớp PCB và giảm nhiễu xuyên âm.
• Các lỗ thông chôn thường được sử dụng trong các bảng mạch in nhiều lớp tiên tiến dành cho viễn thông, hàng không vũ trụ và điện tử mật độ cao.

Các loại lỗ thông khác trong PCB

Lỗ thông mạch xuyên tâm

Trong các bảng mạch in, lỗ khoan xuyên là cấu trúc lỗ kết nối các mạch giữa các lớp khác nhau của PCB. Các lỗ khoan xuyên cho phép truyền tín hiệu điện giữa các lớp bảng mạch và là một trong những loại lỗ cơ bản và phổ biến nhất trong thiết kế PCB truyền thống. Nó có các đặc điểm sau:

• Kết nối toàn bộ cấu trúc PCB, từ trên xuống dưới.
• Được sử dụng cho các bảng mạch in nhiều lớp tiêu chuẩn, chân linh kiện và đầu nối.
• Tốn nhiều diện tích hơn và có thể hạn chế việc định tuyến mật độ cao.

Micro Vias

Microvia đề cập đến một lỗ khoan có đường kính rất nhỏ, thường bằng hoặc nhỏ hơn 0,1mm, và thường được sử dụng trong các lớp thiết kế khác nhau của bảng mạch in mật độ cao (HDI). Nó có các đặc điểm sau:

• Các lỗ vi mô cực nhỏ kết nối chỉ giữa các lớp liền kề, được tạo thành bằng phương pháp xói mòn laser cho PCB HDI.
• Có thể được xếp chồng hoặc so le, và thường được sử dụng trong các thiết kế điện thoại thông minh, thiết bị đeo, hoặc thiết bị y tế có mật độ linh kiện cao.
• Yêu cầu quy trình sản xuất và kiểm tra tiên tiến từ các nhà sản xuất PCB có kinh nghiệm.

Bảng so sánh: Lỗ vi chìm, lỗ vi chôn và lỗ vi xuyên suốt

Tại Sao Sử Dụng Lỗ Via Ẩn Và Lỗ Via Chôn? Lợi Ích Và Hạn Chế

Trong chương này, chúng ta tập trung vào lỗ via ẩn và lỗ via chôn. Trong các yếu tố thiết kế liên quan đến yêu cầu sản phẩm, khi sử dụng lỗ via ẩn và lỗ via chôn, chúng mang lại những lợi thế và hạn chế gì? Hãy cùng tóm tắt và phân biệt rõ ràng.

Lợi Thế Của Lỗ Via Ẩn Và Lỗ Via Chôn

• Tối ưu hóa không gian: So với thiết kế lỗ xuyên suốt, nó giảm kích thước và độ dày của PCB, cho phép tích hợp nhiều linh kiện và đường mạch hơn trong không gian nhỏ hơn.
• Cách ly tín hiệu: Nó không chỉ có thể cách ly các tín hiệu hoặc mặt phẳng điện áp quan trọng, mà còn bảo vệ chúng khỏi EMI/crosstalk.
• Tăng cường định tuyến: Các lỗ thông nối các lớp ngoài và trong của PCB để bố trí linh hoạt và hiệu quả hơn.
• Thiết kế PCB phức tạp: Làm cho việc sử dụng các BGA, FPGA và IC có bước chân nhỏ trở nên khả thi mà không làm tăng đáng kể số lượng lớp PCB hoặc diện tích bảng mạch.
• Tận dụng lớp PCB: Các lỗ chôn (buried vias) cung cấp kết nối bên trong các lớp nội của một PCB mà không chiếm diện tích trên các lớp ngoài, giảm tắc nghẽn và cho phép tách biệt các lớp tín hiệu hoặc mặt phẳng nguồn. Điều này đặc biệt góp phần vào những đột phá công nghệ trong các ngành hàng không/viễn thông/thiết bị y tế.
• Cải thiện Độ toàn vẹn Tín hiệu: Việc sử dụng các lỗ via chìm và via chôn trong thiết kế PCB giúp giảm sự hình thành các đầu tín hiệu thừa, làm giảm phản xạ, tổn thất và nhiễu điện từ, điều này rất quan trọng đối với các mạch tốc độ cao và mạch RF.
• Tối ưu Nhiệt: Việc bố trí via hiệu quả có thể giúp phân bố và tản nhiệt, giảm nguy cơ xuất hiện điểm nóng và cải thiện độ tin cậy lâu dài trong các cụm PCB phức tạp.

Hạn chế của các Lỗ Via Mù và Via Chôn

• Tăng độ Phức tạp trong Sản xuất: Việc sản xuất các lỗ via chìm và via chôn đòi hỏi thêm các bước khoan và ép lớp, chỉ khả thi khi có nhà sản xuất PCB giàu kinh nghiệm cùng kiểm soát chất lượng chính xác, đồng thời kiểm tra năng lực sản xuất của nhà sản xuất.
• Chi phí Sản xuất Cao hơn: Mỗi chu kỳ ép lớp bổ sung, mỗi bước trám lỗ hay mỗi lỗ via thêm vào đều làm tăng chi phí sản xuất PCB và tiêu thụ vật liệu — đặc biệt là trong các sản phẩm PCB nhiều lớp và PCB HDI. Do đó, giá thành các sản phẩm PCB cũng tương đối cao.
• Kiểm tra và kiểm tra: Các lỗ via chìm và via chôn đôi khi khó kiểm tra lỗi, đòi hỏi các kỹ thuật tiên tiến như X-quang hình ảnh để đảm bảo chất lượng.
• Các rủi ro tiềm ẩn về độ tin cậy: Nếu kiểm soát quy trình không hoàn hảo, các rủi ro như không khí bị mắc kẹt trong PCB, mạ đồng không đầy đủ hoặc bong lớp có thể xảy ra.

Quy Trình Sản Xuất: Tạo Ra Các Lỗ Via Chìm Và Via Chôn

Tổng quan

The sản xuất PCB quá trình tạo các lỗ thông mạch kín (blind vias) và lỗ thông mạch chôn (buried vias) trên PCB rất phức tạp và chính xác. Tuy nhiên, quy trình sản xuất các lỗ thông mạch này có ý nghĩa lớn trong việc nâng cao hiệu suất của PCB, giảm số lượng lớp mạch và tăng cường khả năng sử dụng không gian.

1. Thiết kế cấu trúc lớp Thiết kế ép lớp là cơ sở cấu trúc của các lỗ thông mạch kín và chôn. Quá trình thiết kế bắt đầu bằng việc xác định các lớp của PCB và vị trí cần nối bằng lỗ thông mạch—lỗ thông mạch kín nối một lớp ngoài với một hoặc nhiều lớp bên trong; lỗ thông mạch chôn nối hai lớp bên trong mà không kéo dài ra bề mặt.
2. Khoan:

• Các lỗ thông mạch kín được khoan chỉ xuyên một phần qua cấu trúc lớp (từ ngoài vào trong), thường sử dụng phương pháp khoan cơ học hoặc khoan laser cực kỳ chính xác.
• Việc sản xuất các lỗ thông mạch chôn yêu cầu phải khoan trên các lớp đã được lắp ráp trước khi ép toàn bộ cấu trúc lớp, khác với lỗ thông mạch kín.

3.Ép lớp: Các phương pháp xử lý ép lớp của hai loại này cũng khác nhau. Đối với các lỗ via chôn, các lớp được ép lại với nhau, sau đó thêm các lớp khác vào. Việc sản xuất mạch in có lỗ via mù và via chôn đòi hỏi phải căn chỉnh và định vị chính xác tuyệt đối.

4.Mạ: Tất cả các loại lỗ via, bao gồm via xuyên suốt, via mù và via chôn, đều được mạ đồng bằng phương pháp hóa học và điện phân để đảm bảo tính dẫn điện.

5.Thử nghiệm: Kiểm tra nâng cao—đặc biệt đối với các lỗ via chôn trên mạch in—như phân tích tia X hoặc phân tích mặt cắt nhỏ nhằm đảm bảo các lỗ via được tạo hình đúng cách và đáng tin cậy.

Ứng Dụng và Trường Hợp Sử Dụng

Các lỗ via mù và via chôn đã trở thành tiêu chuẩn trong thiết kế mạch in tiên tiến. Chúng có thể cải thiện đáng kể tỷ lệ sử dụng không gian, giảm diện tích bảng mạch, giảm số lượng lớp, giúp thiết kế gọn gàng hơn, và được áp dụng gần như trên mọi lĩnh vực công nghiệp nơi cần hiệu suất cao, mật độ lớn hoặc giảm kích thước.

Các ngành công nghiệp sử dụng lỗ via mù và via chôn

• PCB HDI cho điện thoại thông minh: Các lỗ via mù nối các pad ngoài với mạch đi dây nội bộ, và trong khi các lỗ via chôn giúp giảm nhiễu điện từ (EMI) và dẫn tín hiệu tốc độ cao quan trọng một cách chính xác, thì nhu cầu thị trường đối với điện thoại thông minh đang gia tăng mạnh mẽ.
• Thiết bị Mạng: Lỗ via chôn kết nối hai mặt phẳng tách biệt trong một PCB nhiều lớp nhằm đảm bảo tính toàn vẹn tín hiệu trong các bộ chuyển mạch và bộ định tuyến viễn thông.
• Thiết bị y tế đeo được: Các lỗ via mù và via chôn cung cấp sự cách ly tín hiệu trong các thiết bị cấy ghép nhỏ gọn, độ tin cậy cao, đồng thời tạo ra không gian lớn để tối ưu hóa và hỗ trợ cho các thiết bị y tế hiện tại.
• Điện tử ô tô: Trong môi trường thị trường của quá trình nâng cấp toàn diện trong ngành công nghiệp sản xuất ô tô, các mô-đun ADAS và giải trí trên xe sử dụng cả lỗ via mù và via chôn để thu nhỏ kích thước bảng mạch, đảm bảo hiệu suất trong điều kiện môi trường khắc nghiệt.
• Ứng dụng hàng không vũ trụ: Các lỗ via chôn cất cung cấp truyền dẫn được che chắn chắc chắn cho dữ liệu cảm biến hoặc điều khiển, với độ tin cậy vượt trội ngay cả trong điều kiện rung động hoặc nhiệt độ cực đoan.

Chi phí Các Yếu Tố và Độ Tin Cậy
Các Yếu tố Chi phí

Do thực tế là công nghệ lỗ chìm và lỗ kín yêu cầu các quy trình đặc biệt như khoan, mạ đồng và xử lý phủ, thường làm tăng chi phí sản xuất. Đặc biệt trong các sản phẩm tầm trung đến thấp, việc áp dụng công nghệ này có thể gặp khó khăn. Do đó, sự gia tăng chi phí là một yếu tố quan trọng trong các yêu cầu quy trình của một số ngành công nghiệp.

• Các Bước Sản Xuất Tiên Tiến: Việc sử dụng lỗ via mù và via chôn cất đòi hỏi nhiều giai đoạn sản xuất hơn so với các lỗ via xuyên suốt truyền thống, làm tăng cả chi phí thiết lập ban đầu lẫn chi phí trên mỗi bảng mạch.
• Lựa Chọn Vật Liệu và Số Lớp: Số lớp của bảng mạch in (PCB) càng nhiều thì việc sản xuất các lỗ via mù và via chôn cất càng thường xuyên. Các lớp tiền ngâm tẩm có chỉ số Tg cao và các lá kim loại đặc chủng làm tăng thêm chi phí.
• Chi Phí Kiểm Tra và Thử Nghiệm: Việc kiểm tra các lỗ via ẩn — đặc biệt là cấu trúc lỗ chôn cất — thường yêu cầu thêm phương pháp chụp X-quang/CT hoặc cắt mỏng phá hủy để phân tích.

Các Xem Xét Về Độ Tin Cậy

Mặc dù chi phí tăng cao, một số sản phẩm phần cứng công nghệ trong các lĩnh vực nhất định có yêu cầu cao về hiệu quả tản nhiệt và độ bền cơ học của các bo mạch điều khiển. Việc lựa chọn các yêu cầu sản xuất lỗ ẩn chôn cũng là con đường tất yếu cho quá trình đổi mới sản phẩm.

• Mạ và Đổ Đầy Đúng Cách: Đảm bảo các lỗ via được mạ đồng đều và nếu cần thiết thì phải đổ đầy, là yếu tố then chốt để đảm bảo độ tin cậy điện và ngăn ngừa sự cố do hàn hoặc nhiệt.
• Ứng suất chu kỳ nhiệt: Các lỗ thông, đặc biệt là lỗ thông ẩn, dễ bị nứt hoặc bong lớp nếu không được chế tạo bằng đúng quy trình và vật liệu phù hợp.
• Không khí bị mắc kẹt trong PCB: Các khuyết tật do không khí hoặc khoảng rỗng có thể dẫn đến hỏng hóc sớm khi vận hành thực tế.
• Làm việc với các nhà sản xuất PCB giàu kinh nghiệm: Tin tưởng vào các đối tác hiểu rõ cách chế tạo, kiểm tra và thử nghiệm đúng đắn các thiết kế PCB có lỗ thông chìm và lỗ thông ngầm nhằm đảm bảo tuổi thọ dài lâu.

Các mẹo thiết kế khi sử dụng lỗ thông ẩn và chôn

Yêu cầu sản xuất đối với các lỗ chìm và lỗ chôn rất cao và chức năng của chúng rất quan trọng, do đó cũng đặt ra những yêu cầu cao đối với cấu trúc thiết kế. Từ việc khách hàng hiểu rõ nhu cầu sản phẩm, đến việc lựa chọn vật liệu, rồi đến chi phí và năng lực sản xuất của nhà cung cấp, cần phải thực hiện thiết kế hợp lý bằng cách cân nhắc toàn diện tất cả các yếu tố này. Các yếu tố sau đây cần được ưu tiên xem xét:

• Tham vấn sớm với nhà sản xuất PCB: Sử dụng các nhà sản xuất PCB có kinh nghiệm và kiểm tra các giới hạn kỹ thuật của họ về độ sâu lỗ thông ẩn, tỷ lệ khía cạnh và kích thước khoan tối thiểu.
• Lập kế hoạch cấu trúc lớp: Khi thiết kế PCB nhiều lớp, cần xác định rõ các tín hiệu hoặc nguồn nào phải được cách ly và vị trí đặt các lỗ thông chôn để tận dụng tối ưu các lớp.
• Tránh Sử Dụng Quá Mức: Chỉ sử dụng vias che khuất và vias chôn khi thực sự cần thiết. Việc sử dụng quá mức sẽ làm tăng chi phí và giảm tỷ lệ thành phẩm.
• Lấp Đầy Vias: Đối với vias trong miếng hàn và microvias, luôn xác định rõ liệu via có cần được lấp đầy hay bịt kín hay không.
• Giải nhiệt: Kết nối các via nguồn/mát tới các mặt phẳng bằng thiết kế miếng hàn “giải nhiệt”, giúp cải thiện khả năng hàn và giảm nguy cơ ứng suất.
• Mẫu Kiểm Tra: Yêu cầu mẫu kiểm tra để cho phép cắt phá hủy trong quá trình sản xuất các via chôn nhằm xác nhận chất lượng sản xuất.
• Xử Lý Các Vias Xếp Chồng Và Lệch Nhau: Khi cần thiết, hãy sắp xếp lệch các microvia hoặc giới hạn việc xếp chồng các nhóm via che khuất và via chôn để nâng cao độ tin cậy.

Các câu hỏi thường gặp

Câu hỏi: Lỗ thông mù và lỗ thông chôn khác gì so với các lỗ thông xuyên suốt tiêu chuẩn?
Trả lời: Lỗ thông mù kết nối một lớp ngoài với một hoặc nhiều lớp bên trong, nhưng không xuyên hoàn toàn qua bảng mạch. Lỗ thông chôn kết nối hai lớp bên trong và bị 'ẩn' sau khi ép lớp. Lỗ thông xuyên suốt kết nối từ bề mặt này sang bề mặt kia xuyên thẳng qua bảng mạch PCB.
Câu hỏi: Khi nào tôi nên sử dụng lỗ thông mù và lỗ thông chôn trong sản xuất bảng mạch in (PCB)?
A: Sử dụng các lỗ thông kín và chôn vùi cho bố trí PCB HDI mật độ cao, BGA bước nhỏ, tín hiệu tốc độ cao hoặc khi việc giảm kích thước bảng mạch là yếu tố thiết yếu.
Q: Các lỗ thông kín và chôn vùi có đáng tin cậy không?
A: Có, nếu hợp tác với các nhà sản xuất PCB giàu kinh nghiệm và áp dụng đúng các quy trình kiểm soát về khoan, mạ và trám lỗ. Tuy nhiên, vẫn tồn tại thách thức trong việc đảm bảo mọi lỗ thông được tạo hình chính xác và được kiểm tra đầy đủ.
Q: Tôi có thể kết hợp các loại lỗ thông trên cùng một bảng mạch không?
A: Chắc chắn rồi! Hầu hết các thiết kế PCB phức tạp hiện đại đều sử dụng sự kết hợp giữa các loại lỗ thông xuyên tâm truyền thống, lỗ thông kín, lỗ thông chôn vùi và thậm chí cả lỗ thông vi mô tùy theo yêu cầu của mạch.
Q: Việc sản xuất các lỗ thông chôn vùi ảnh hưởng thế nào đến thời gian sản xuất?
A: Việc thêm các lỗ thông chôn vùi vào bảng mạch sẽ làm tăng thời gian sản xuất do phải thực hiện thêm công đoạn ép lớp, khoan bổ sung và kiểm tra kỹ lưỡng hơn. Hãy lên kế hoạch phù hợp.

Kết luận: Bạn có nên sử dụng các lỗ thông kín và chôn vùi không?

Nếu bạn đang làm việc với một thiết kế PCB phức tạp, chật hẹp hoặc công nghệ cao, những lỗ via đặc biệt này gần như là yếu tố thiết yếu. Chúng giúp thu nhỏ kích thước bảng mạch, giữ tín hiệu sạch và làm cho việc đi dây các kết nối phức tạp trở nên khả thi trong các thiết bị hiện nay. Nhưng có một điều cần lưu ý – chúng làm tăng chi phí sản xuất, và bạn sẽ cần một nhà sản xuất thực sự am hiểu chuyên môn. Vì vậy, bạn nên hợp tác sớm với đối tác gia công, chỉ sử dụng các lỗ via chìm và via kín khi thực sự cần thiết, đồng thời kiểm tra kỹ xem họ có thể xử lý được thiết kế của bạn trước khi gửi file.
Tóm lại: nếu bạn đang xử lý các PCB HDI, cố gắng giảm thiểu số lượng lỗ via thông thường, hoặc hướng tới hiệu suất vượt trội trên bảng mạch nhiều lớp, bạn thực sự không nên bỏ qua lợi ích mà các lỗ via chìm và via kín có thể mang lại.