Fedezze fel a PCB tekercseket: átfogó útmutató az elektronikában használt alapelvekről, tervezési irányelvekről és alkalmazásokról. Ismerje meg, hogyan számíthatja ki az induktivitás értékét optimális PCB tervezéshez.
2025-12-09
Fedezze fel a NYÁK rézsúlyokat, beleértve az 1 oz és 2 oz rézet, valamint hatásukat a NYÁK tervezésre. Ismerje meg a rézfolia vastagságát.
2025-12-03
Miért kulcsfontosságúak a NYÁK sablonok a magas minőségű SMT szereléshez: Áttekintés a NYÁK sablonokról és az SMT sablonok alkalmazásáról. Ismerje meg a sablonkészítést és a nyomtatási folyamatot a megbízható SMT szerelés érdekében.
2025-12-01
A teljes útmutató a legjobb forrasztóanyagokhoz nyomtatott áramkörökhez: Találja meg a legjobb forrasztót az Ön nyomtatott áramköre számára! Ismerje meg a különböző forrasztótípusokat, és válassza ki a megfelelőt az áramkörhöz.
2025-11-29
A PCB-vastagság teljes útmutatója: 2025. évi átfogó útmutató. Fedezze fel a PCB-vastagságokat, beleértve a rézvastagságot is. Válassza ki a megfelelő vastagságot a PCB gyártásához!
Útmutató a nyáklemez-összetevők azonosításához. Ismerje meg a PCB alkatrészeket, értse meg a gyakori nyomtatott áramkörök összetevőit, és azonosítsa fel a nyomtatott áramkörök részeit bármely elektronikai eszközön.
Fedezze fel a PCB és PCBA közötti főbb különbségeket az elektronikában. Ismerje meg a nyomtatott áramkörök gyártási folyamatát, valamint a nyomtatott áramkörök közötti különbségeket.
Ez az átfogó útmutató bemutatja az SMT és az SMD közötti különbségeket az elektronika és az elektronikai gyártás világában. Ismerje meg, hogyan forradalmasítja az SMT (felületre szereléses technológia) a nyomtatott áramkörök (PCB) összeszerelését, lehetővé téve, hogy felületre szerelhető eszközök és egyéb elektronikai alkatrészek hatékonyan legyenek rögzítve a nyomtatott áramkörre, ezzel kiváltva a hagyományos THT módszereket. Szerezzen betekintést fontos fogalmakba, összehasonlító táblázatokba és ajánlott eljárásokba az elektronikai gyártás szakemberei számára, akik tisztaságot keresnek az SMT, az SMD és a modern PCB stratégiák tekintetében.
Ez a cikk részletesen kitér a nyomtatott áramkörök (PCB) költségösszetételére és a számos olyan tényezőre, amelyek befolyásolják az árazást, ideértve a PCB-szerelést, a szerelési költségeket és a lemezköltségeket. A cikk bemutatja, hogyan alakul a négyzetcentiméterenkénti költség, az egységköltség és a szerelési költség együttesen a nyomtatott áramkörök teljes kiadásaként. Az egyedi lemezek költségeinek, az árkategóriáknak és a szállítási ciklusoknak a vizsgálatával ez a tanulmány feltárja ezen változók hatását a PCB-projektekre. Az olvasók hatékony stratégiákat ismerhetnek meg az egységnyi területre eső költségek szabályozására, és átfogó képet kaphatnak a PCB-k költségvetés-kezelésének különböző aspektusairól.
Ez az átfogó útmutató a hardverfejlesztők számára végigvezeti a USB csatlakozók kivezetéseit a USB 2.0-tól a Type-C-ig, valamint bemutatja a főbb nagysebességű útvonaltervezési elveket, az áramellátás tervezését és bevált stratégiákat arra, hogyan alakítsa át a tervezési szándékot gyártható, megbízható nyomtatott áramkörökké. Megismerheti az impedancia-szabályozást, a gyártásbarát tervezés (DFM) szempontjait és hibaelhárítási tippeket is, amelyek javítják a USB-felület teljesítményét tömeggyártás során. A pcbally minden lényeges lépést részletesen ismertet a tervezéstől a gyártásig, így segít, hogy elsőre jól csinálja.
Az ónötvözet kiválasztása döntő fontosságú tényező a nyomtatott áramkörök forrasztásának sikerességében. Ebben az útmutatóban a pcbally részletes elemzést nyújt különböző típusú forrasztóanyagokról, jellemzőikről, alkalmazási területeikről és kiválasztási szempontokról, hogy segítsen megtalálni a legmegfelelőbb forrasztóanyagot a nyomtatott áramkörök munkájához, és pontos döntéseket hozni.
EN
