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회로 기판용 최고의 납땜재를 위한 궁극의 가이드

회로 기판용 최고의 납땜재를 위한 궁극의 가이드: 귀하의 회로 기판에 가장 적합한 납땜재를 찾으세요! 납땜재 종류에 대해 알아보고 회로에 맞는 올바른 납땜재를 선택하는 방법을 배우세요.

2025-11-29
회로 기판용 최고의 납땜재를 위한 궁극의 가이드
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마더보드 대 회로 기판: 주요 차이점 설명

마더보드와 회로 기판의 주요 차이점을 살펴보세요. 전자기기 및 인쇄 회로 기판(PCB)에서의 역할을 이해하세요.

2025-11-27
마더보드 대 회로 기판: 주요 차이점 설명
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BGA 납땜 결함: PCB X선 검사 기술 및 리웍

이 글은 PCB 어셈블리의 납땜 기술을 다루며, 특히 BGA 납과 볼 그리드 어레이 소자를 중심으로 설명한다. 정밀한 솔더 볼 위치 결정 기술, 볼 그리드 어레이 리웍 공정, X선 검사 방법, 솔더 접합 신뢰성 평가, 인쇄 회로 기판이 직면하는 기술적 과제, 전문적인 BGA 검사 및 현대적 검사 기술의 적용에 대해 다룬다. 이러한 검사 방법들은 체계적인 품질 점검을 수행한다. 본 연구는 품질 관리를 통해 안정적인 회로 성능을 보장하며, 연구 결과를 통해 제품이 전기적 성능 기준을 준수함을 확인한다.

2025-11-26
BGA 납땜 결함: PCB X선 검사 기술 및 리웍
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리플로우 납땜 결함: 문제점과 해결 방안

리플로우 납땜 결함은 PCB 어셈블리에 영향을 미칩니다. 납 브리징, 공극, 그 밖의 납땜 결함과 같은 문제점을 이해하고, SMT 어셈블리를 위한 효과적인 해결 방안을 마련하세요.

2025-11-25
리플로우 납땜 결함: 문제점과 해결 방안

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