Дослідіть індуктивності PCB: комплексний посібник з основ, рекомендацій щодо проектування та застосування в електроніці. Навчіться розраховувати значення індуктивності для оптимального проектування PCB.
2025-12-09
Дізнайтеся про вагу міді на друкованих платах, включаючи товщину міді 1 унція, 2 унції, та їх вплив на проектування друкованих плат. Зрозумійте, що таке товщина мідної фольги.
2025-12-03
Чому трафарети для друкованих плат є ключовими для високоякісної SMT-збірки: Огляд трафаретів для друкованих плат та сфери їх застосування у SMT. Дізнайтеся більше про виготовлення трафаретів та процес друкування для надійної SMT-збірки.
2025-12-01
Остатній посібник з кращого припою для друкованих плат: Знайдіть найкращий припій для своєї друкованої плати! Дізнайтеся про типи припою та виберіть правильний припій для схем.
2025-11-29
Остаточний посібник з товщини друкованої плати: Комплексний посібник на 2025 рік. Дізнайтеся про різні варіанти товщини друкованих плат, включаючи товщину міді. Виберіть оптимальну товщину для виготовлення друкованих плат!
Посібник з ідентифікації компонентів друкованої плати. Вивчіть частини друкованих плат, зрозумійте поширені компоненти друкованих плат та навчіться розпізнавати їхні елементи в будь-якому електронному пристрої.
Дізнайтеся про ключові відмінності між PCB і PCBA в електроніці. Зрозумійте процес складання друкованих плат та різницю між ними.
Цей комплексний посібник розглядає відмінності між SMT та SMD у сфері електроніки та виробництва електронних компонентів. Дізнайтеся, як технологія поверхневого монтажу трансформує збірку друкованих плат, дозволяючи ефективно встановлювати пристрої поверхневого монтажу та інші електронні компоненти безпосередньо на поверхні плати, замінюючи традиційні методи THT. Отримайте знання щодо ключових понять, порівняльних таблиць і найкращих практик для фахівців з виробництва електроніки, які прагнуть чіткого розуміння SMT, SMD та сучасних стратегій створення друкованих плат.
У цій статті розглядається структура вартості друкованих плат (PCB) та різні чинники, що впливають на ціноутворення, включаючи збірку плат, вартість збірки та вартість самої плати. У статті пояснюється, як вартість за квадратний дюйм, вартість однієї плати та вартість збірки разом утворюють загальні витрати на друковані плати. Аналізуючи вартість окремих плат, діапазони цін та терміни поставки, дослідження розкриває вплив цих змінних на проекти з виготовлення PCB. Читачі зможуть дізнатися про ефективні стратегії контролю вартості одиниці площі та отримають комплексне розуміння різних аспектів управління бюджетом при роботі з PCB.
Цей комплексний посібник для розробників апаратного забезпечення охоплює роз'єми USB — від USB 2.0 до Type-C — разом із ключовими принципами трасування високошвидкісних ліній, проектування подачі живлення та перевіреними стратегіями перетворення конструкторської ідеї на технологічні та надійні друковані плати. Ви також дізнаєтеся про контроль імпедансу, аспекти технологічності (DFM) та поради щодо усунення несправностей, які допоможуть підвищити продуктивність інтерфейсу USB під час масового виробництва. Pcbally детально розбирає кожен важливий крок — від проектування до виробництва, допомагаючи зробити все правильно з першого разу.
Вибір припою є вирішальним фактором, що визначає успішність паяння друкованих плат. У цьому посібнику компанія pcbally надає глибокий аналіз різних типів припою, їхніх характеристик, призначень та критеріїв вибору, щоб допомогти вам знайти найкращі припої для роботи з друкованими платами та прийняти обґрунтоване рішення.
EN
