Ultimátny sprievodca najlepším cínom pre plošné spoje: Nájdite najlepšie cínové spoje pre svoju plošnú dosku! Zoznámte sa s druhmi cínu a vyberte si vhodné cínové spoje pre obvody.
2025-11-29
Preskúmajte kľúčový rozdiel medzi základnou doskou a obvodovou doskou. Porozumiete ich úlohe v elektronike a tlačených spojoch (PCB).
2025-11-27
Tento článok skúma techniky spájkovania pri montáži DPS, s dôrazom na spájkovanie BGA a zariadenia typu ball grid array. Zaoberá sa technológiou presného umiestnenia spájkovacích guliek, procesmi opráv políčkových mriežok (BGA), metódami röntgenovej kontroly, posudzovaním spoľahlivosti spájkových spojov, technickými výzvami, ktorým čelí elektronika na tlačených doskách, špecializovanou kontrolou BGA a aplikáciou moderných kontrolných techník. Tieto kontrolné metódy zavádzajú systematické kontroly kvality. Štúdia zabezpečuje stabilný prevádzkový výkon obvodov prostredníctvom kontroly kvality. Výsledky výskumu zaručujú, že výrobky vyhovujú štandardom elektrického výkonu.
2025-11-26
Chyby pri reflow spájkovaní ovplyvňujú zostavy dosiek plošných spojov. Porozumieť výzvam, ako sú mostikovanie olova, dutiny a iné chyby pri spájkovaní. Účinné riešenia pre SMT zostavu.
2025-11-25
Tento komplexný sprievodca skúma rozdiel medzi SMT a SMD vo svete elektroniky a výroby elektronických zariadení. Zistite, ako technológia povrchovej montáže mení montáž dosiek plošných spojov tým, že umožňuje efektívne umiestnenie prvkov povrchovej montáže a iných elektronických súčiastok priamo na dosku plošných spojov, čím nahrádza tradičné metódy THT. Získajte prehľad o kľúčových konceptoch, porovnávacích tabuľkách a osvedčených postupoch určených odborníkom na výrobu elektroniky, ktorí hľadajú jasnosť v oblasti SMT, SMD a moderných stratégií pre DPS.
Tento článok sa zameria na skladbu nákladov tlačených spojov (PCB) a na viaceré faktory ovplyvňujúce ceny, vrátane montáže dosky plošných spojov, nákladov na montáž a nákladov na dosku. Článok vysvetlí, ako sa celkové výdavky na dosky PCB skladajú z nákladov za štvorcový palec, jednotkových nákladov na dosku plošných spojov a nákladov na montáž. Analýzou nákladov jednotlivých dosiek, cenových rozmedzí a dodacích lehôt štúdia objasňuje vplyv týchto premenných na projekty s doskami plošných spojov. Čitatelia sa môžu oboznámiť s efektívnymi stratégiami na kontrolu nákladov za jednotku plochy a získať komplexný prehľad o rôznych aspektoch riadenia rozpočtu pri doskách plošných spojov.
Tento komplexný sprievodca pre vývojárov hardvéru prechádza rozmiestnením pinov USB – od USB 2.0 po Type-C – spolu s kľúčovými zásadami pre rýchlostné prepojovanie, návrh dodávania napätia a overenými stratégiami na premenu návrhového zámeru na vyrábané a spoľahlivé dosky plošných spojov. Dozviete sa tiež o kontrole impedancie, DFM aspektoch a tipoch na odstraňovanie problémov, ktoré zlepšia výkon USB rozhrania počas hromadnej výroby. Spoločnosť LHD Tech rozoberá každý dôležitý krok od návrhu po výrobu, aby ste to naprvýkrát mali správne.
Voľba spájky je kritickým faktorom, ktorý určuje úspech pri spájkovaní plošných spojov. V tomto sprievodcovi poskytuje LHD hlbokú analýzu rôznych typov spájok, ich vlastností, vhodných aplikácií a kritérií výberu, aby vám pomohol nájsť najlepšie spájky na prácu s plošnými spojmi a urobil presné rozhodnutia.
EN
