Este texto explora técnicas de soldagem para montagem de PCB, concentrando-se na solda bga e em dispositivos do tipo ball grid array. Aborda a tecnologia de posicionamento preciso de esferas de solda, processos de refabricação de matrizes de bola, métodos de inspeção por raios-x, avaliação da confiabilidade das juntas soldadas, desafios técnicos enfrentados pelos circuitos impressos, inspeção especializada de BGA e a aplicação de técnicas modernas de inspeção. Esses métodos de inspeção implementam verificações sistemáticas de qualidade. O estudo garante desempenho estável do circuito por meio do controle de qualidade. Os resultados da pesquisa asseguram que os produtos atendam aos padrões de desempenho elétrico.
2025-11-26