В данном тексте рассматриваются методы пайки при сборке печатных плат, с акцентом на пайку BGA и устройствах с шаровой матричной разводкой. Освещаются технологии точного позиционирования припойных шариков, процессы переделки шаровых матричных устройств, методы рентгеновской инспекции, оценка надежности припойных соединений, технические вызовы, с которыми сталкиваются печатные платы, специализированная инспекция BGA, а также применение современных методов контроля. Эти методы контроля обеспечивают систематическую проверку качества. Исследование гарантирует стабильную работу схем за счет контроля качества. Результаты исследования подтверждают соответствие продукции стандартам электрических характеристик.
2025-11-26