nyomtatott áramkör lapanyag
A PCB laminált anyag alapvető építőelemként szolgál a nyomtatott áramkörök gyártásában, biztosítva az elektronikus alkatrészek és áramkörök számára az alapvető alapot. Ez az anyag több rétegből álló hordozókból épül fel, amelyeket általában üvegszálas műgyanta alapú anyagból készítenek, majd pontos hőmérsékleti és nyomásviszonyok mellett kötnek össze. Az anyag összetételét gondosan úgy tervezik meg, hogy optimális elektromos szigetelést, mechanikai szilárdságot és hőstabilitást biztosítson. A modern PCB laminált anyagok olyan fejlett tulajdonságokkal rendelkeznek, mint szabályozott dielektromos állandó, alacsony jelveszteség és javított hővezető-képesség. Ezek az anyagok különböző minőségi fokozatokban és specifikációkban érhetők el, különféle alkalmazási igények kielégítésére, a szokásos FR-4-es típustól kezdve egészen a távközlési, repülőgépipari és katonai berendezések speciális célú, magas teljesítményű anyagaiig. A laminált szerkezete rétegeket tartalmaz réz fóliából, amelyekből marással hozzák létre az áramköri mintázatokat, míg a maganyag biztosítja a szükséges merevséget és elektromos szigetelést. A fejlett PCB laminált anyagok tűzálló tulajdonságokkal is rendelkeznek, és méretstabilitást mutatnak változó környezeti feltételek között, így megbízható működést garantálnak különböző üzemeltetési körülmények között.
EN
