pCB-Laminatmaterial
PCB-Laminatmaterial dient als grundlegender Baustein bei der Leiterplattenherstellung und bildet die wesentliche Grundlage für elektronische Bauteile und Schaltungen. Dieses vielseitige Material besteht aus mehreren Schichten von Trägersubstraten, die typischerweise aus glasverstärktem Epoxidharz hergestellt werden und unter präzisen Temperatur- und Druckbedingungen miteinander verbunden sind. Die Zusammensetzung des Materials ist sorgfältig darauf ausgelegt, optimale elektrische Isolation, mechanische Festigkeit und thermische Stabilität zu gewährleisten. Moderne PCB-Lamine weisen fortschrittliche Eigenschaften auf, darunter kontrollierte Dielektrizitätskonstanten, geringe Signalverluste sowie verbesserte Wärmeleitfähigkeit. Diese Materialien sind in verschiedenen Qualitäten und Spezifikationen erhältlich, um unterschiedliche Anforderungen zu erfüllen – von Standard-FR-4 für allgemeine Elektronikgeräte bis hin zu Hochleistungsmaterialien für spezialisierte Anwendungen in Telekommunikation, Luft- und Raumfahrt sowie militärischer Ausrüstung. Die Laminatstruktur umfasst Kupferfolienschichten, die zur Erzeugung von Leiterbahnmustern geätzt werden können, während das Kernmaterial die erforderliche Steifigkeit und elektrische Isolation bereitstellt. Fortschrittliche PCB-Lamine enthalten zudem flammhemmende Eigenschaften und behalten ihre Maßhaltigkeit unter wechselnden Umgebungsbedingungen bei, was einen zuverlässigen Betrieb in unterschiedlichsten Einsatzumgebungen sicherstellt.