materiał laminatu PCB
Materiał laminatu PCB stanowi podstawowy element w produkcji płytek drukowanych, zapewniając niezbędną podstawę dla komponentów elektronicznych i obwodów. Ten wszechstronny materiał składa się z wielu warstw podłoży, zazwyczaj wykonanych z epoksydowej żywicy szklanej, które są łączone ze sobą pod ścisłym kontrolowaniem temperatury i ciśnienia. Skład materiału jest starannie projektowany tak, aby zapewniać optymalną izolację elektryczną, wytrzymałość mechaniczną oraz stabilność termiczną. Nowoczesne laminaty PCB charakteryzują się zaawansowanymi właściwościami, w tym kontrolowaną stałą dielektryczną, niskimi stratami sygnału oraz poprawioną przewodnością cieplną. Materiały te dostępne są w różnych klasach i specyfikacjach, dostosowanych do różnorodnych wymagań aplikacyjnych – od standardowego FR-4 stosowanego w typowych urządzeniach elektronicznych po materiały wysokiej wydajności wykorzystywane w zastosowaniach specjalistycznych w telekomunikacji, lotnictwie i sprzęcie wojskowym. Struktura laminatu obejmuje warstwy folii miedzianej, które mogą być trawione w celu tworzenia ścieżek obwodów, podczas gdy materiał rdzenia zapewnia niezbędną sztywność i izolację elektryczną. Zaawansowane laminaty PCB zawierają również właściwości samogasnące i zachowują stabilność wymiarową w różnych warunkach środowiskowych, gwarantując niezawodne działanie w różnorodnych środowiskach eksploatacyjnych.