matériau stratifié pour pcb
Le matériau stratifié pour circuits imprimés constitue l'élément de base dans la fabrication des cartes de circuits imprimés, fournissant la fondation essentielle aux composants électroniques et aux circuits. Ce matériau polyvalent se compose de plusieurs couches de substrats, généralement fabriqués à partir de résine époxy renforcée de verre, assemblées sous des conditions précises de température et de pression. La composition du matériau est soigneusement conçue pour offrir une isolation électrique optimale, une résistance mécanique élevée et une stabilité thermique. Les stratifiés modernes pour PCB présentent des propriétés avancées, notamment des constantes diélectriques contrôlées, de faibles pertes de signal et une conductivité thermique améliorée. Ces matériaux sont disponibles en diverses qualités et spécifications afin de répondre aux exigences d'applications variées, allant du FR-4 standard pour les appareils électroniques courants à des matériaux haute performance destinés à des applications spécialisées dans les télécommunications, l'aérospatiale et le matériel militaire. La structure du stratifié inclut des couches de feuille de cuivre pouvant être gravées pour former des motifs de circuit, tandis que le matériau de base assure la rigidité nécessaire ainsi qu'une isolation électrique adéquate. Les stratifiés avancés pour PCB intègrent également des propriétés ignifuges et conservent une stabilité dimensionnelle dans des conditions environnementales variables, garantissant ainsi des performances fiables dans divers environnements opérationnels.
EN
