hDI-PCB
Die High-Density-Interconnect-(HDI)-Leiterplattentechnologie stellt eine bedeutende Weiterentwicklung in der Leiterplattenfertigung dar und bietet verbesserte Möglichkeiten für moderne elektronische Geräte. Diese hochentwickelten Leiterplatten zeichnen sich durch eine höhere Schaltungsdichte und erheblich komplexere Verbindungen im Vergleich zu herkömmlichen Leiterplatten aus. HDI-Leiterplatten verwenden Mikrovia, blinde und vergrabene Vias sowie fortschrittliche Laminierverfahren, um eine hervorragende Konnektivität bei kompakter Bauform zu erreichen. Die Technologie ermöglicht die Herstellung von Leiterplatten mit feineren Leiterbahnen und Abständen, kleineren Vias und einer höheren Dichte an Anschlussflächen, wodurch mehr Bauteile auf einem geringeren Raum untergebracht werden können. HDI-Leiterplatten umfassen typischerweise mehrere Schichten, oft zwischen 4 und 12 oder mehr, die über komplexe Via-Strukturen miteinander verbunden sind. Der Herstellungsprozess umfasst fortschrittliche Verfahren wie Laserbohren, sequenzielles Laminieren und präzise Registerhaltung. Diese Leiterplatten sind besonders wichtig in der modernen Elektronik, wo Miniaturisierung und hohe Leistungsfähigkeit entscheidende Anforderungen darstellen. Sie finden breite Anwendung in Smartphones, Tablets, tragbaren Geräten, medizinischen Geräten, Luft- und Raumfahrttechnologie sowie anderen Hochleistungs-Elektronikprodukten, bei denen eine optimale Raumnutzung und Signalintegrität von größter Bedeutung sind.
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