circuit imprimé HDI
La technologie de circuits imprimés à interconnexion haute densité (HDI) représente une avancée significative dans la fabrication de cartes de circuit imprimé, offrant des capacités améliorées pour les appareils électroniques modernes. Ces cartes sophistiquées présentent une densité de câblage plus élevée et des interconnexions nettement plus complexes par rapport aux PCB traditionnels. Les PCB HDI utilisent des micro-vias, des vias aveugles et enterrés, ainsi que des techniques de laminage avancées afin d'assurer une connectivité supérieure dans un format compact. Cette technologie permet la conception de cartes avec des lignes et espaces plus fins, des vias plus petits et une densité accrue de pastilles de connexion, rendant possible l'intégration de davantage de composants dans un espace réduit. Les PCB HDI intègrent généralement plusieurs couches, souvent comprises entre 4 et 12 ou plus, interconnectées par des structures de vias complexes. Le processus de fabrication implique des techniques avancées telles que le perçage au laser, le laminage séquentiel et des méthodes de registration précises. Ces cartes sont particulièrement essentielles dans l'électronique moderne, où la miniaturisation et les hautes performances constituent des exigences fondamentales. Elles trouvent des applications étendues dans les smartphones, tablettes, dispositifs portables, équipements médicaux, technologies aérospatiales et autres produits électroniques haut de gamme, où l'optimisation de l'espace et l'intégrité du signal sont des facteurs déterminants.
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