hdi pcb
Công nghệ PCB liên kết mật độ cao (HDI) đại diện cho một bước tiến đáng kể trong sản xuất bảng mạch in, mang lại khả năng nâng cao cho các thiết bị điện tử hiện đại. Những bo mạch tinh vi này có mật độ mạch cao hơn và các kết nối phức tạp hơn nhiều so với các PCB truyền thống. Các PCB HDI sử dụng microvia, via chìm và via kín, cùng các kỹ thuật ép lớp tiên tiến để đạt được khả năng kết nối vượt trội trong kích thước nhỏ gọn. Công nghệ này cho phép tạo ra các bo mạch với các đường dẫn và khoảng cách nhỏ hơn, các lỗ via nhỏ hơn và mật độ điểm nối cao hơn, giúp tích hợp nhiều linh kiện hơn trong diện tích nhỏ hơn. Các PCB HDI thường bao gồm nhiều lớp, thường dao động từ 4 đến 12 lớp hoặc nhiều hơn, được kết nối với nhau thông qua các cấu trúc via phức tạp. Quá trình sản xuất bao gồm các kỹ thuật tiên tiến như khoan laser, ép lớp tuần tự và các phương pháp định vị chính xác. Những bo mạch này đặc biệt quan trọng trong điện tử hiện đại, nơi yêu cầu thu nhỏ kích thước và hiệu suất cao là những yếu tố thiết yếu. Chúng được ứng dụng rộng rãi trong điện thoại thông minh, máy tính bảng, thiết bị đeo, thiết bị y tế, công nghệ hàng không vũ trụ và các sản phẩm điện tử cao cấp khác, nơi tối ưu hóa không gian và độ toàn vẹn tín hiệu là những yếu tố cần cân nhắc hàng đầu.
EN
