aluminium-Leiterplatte
Aluminium-Leiterplatten stellen eine bedeutende Weiterentwicklung in der Technologie elektronischer Bauteile dar, indem sie die Wärmemanagement-Eigenschaften von Aluminium mit der Funktionalität herkömmlicher Leiterplatten kombinieren. Diese spezialisierten Leiterplatten verfügen über eine metallische Trägerschicht aus Aluminium, die sowohl als strukturelle Unterstützung als auch als effiziente Wärmeableitung dient. Der Aufbau besteht typischerweise aus drei Hauptlagen: der Aluminium-Basisschicht, einer wärmeleitfähigen Dielektrikumschicht und der Leiterschicht. Diese einzigartige Zusammensetzung ermöglicht eine deutlich bessere Wärmeabfuhr im Vergleich zu herkömmlichen FR4-Platinen und macht sie ideal für Hochleistungsanwendungen. Die Aluminium-Basisschicht, deren Dicke gewöhnlich zwischen 0,8 mm und 3 mm liegt, bietet eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit bei gleichzeitiger Gewährleistung struktureller Integrität. Diese Platinen sind besonders wertvoll in Anwendungen, die sowohl hohe Leistungsfähigkeit als auch zuverlässiges Wärmemanagement erfordern, wie beispielsweise LED-Beleuchtungssysteme, Stromversorgungen und Automobilelektronik. Der Herstellungsprozess umfasst spezialisierte Verfahren, um eine ordnungsgemäße Haftung zwischen den Schichten sicherzustellen und die elektrische Isolation aufrechtzuerhalten, während gleichzeitig der Wärmeübergang maximiert wird. Moderne Aluminium-Leiterplatten können Wärmeleitfähigkeiten von bis zu 380 W/mK erreichen, was eine deutliche Überlegenheit gegenüber herkömmlichen Leiterplattenmaterialien darstellt.
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