알루미늄 회로 기판
            
            알루미늄 회로 기판은 전자 부품 기술의 중요한 발전을 나타내며, 알루미늄의 열 관리 기능과 기존 PCB 기능을 결합합니다. 이러한 특수 회로 기판은 구조적 지지대이자 효율적인 열 방산 장치 역할을 하는 알루미늄으로 된 금속 베이스 층을 특징으로 합니다. 일반적으로 이 구성은 알루미늄 베이스, 열전도성 유전층, 회로층의 세 가지 주요 층으로 이루어져 있습니다. 이 독특한 구조는 기존 FR4 기판에 비해 우수한 열 방산 성능을 제공하여 고출력 응용 분야에 이상적입니다. 두께가 일반적으로 0.8mm에서 3mm 사이인 알루미늄 베이스는 뛰어난 열 전도성을 제공하면서도 구조적 강도를 유지합니다. 이러한 기판은 LED 조명 시스템, 전원 공급 장치 및 자동차 전자 장치와 같이 고출력 처리와 신뢰할 수 있는 열 관리가 모두 필요한 응용 분야에서 특히 유용합니다. 제조 공정은 층 간 적절한 접착력을 보장하고 전기 절연을 유지하면서도 열 전달을 극대화하기 위한 특수 기술을 포함합니다. 최신 알루미늄 회로 기판은 최대 380 W/mK의 열 전도율을 달성할 수 있어 기존 PCB 소재보다 훨씬 뛰어난 성능을 발휘합니다.