aluminiowa płytka obwodowa
            
            Płytki obwodów aluminiowych stanowią istotny postęp w technologii komponentów elektronicznych, łącząc możliwości zarządzania ciepłem aluminium z tradycyjną funkcjonalnością płytek PCB. Te specjalistyczne płytki obwodów posiadają warstwę podstawową z metalu wykonaną z aluminium, która pełni rolę zarówno nośnej struktury, jak i wydajnego mechanizmu odprowadzania ciepła. Konstrukcja składa się typowo z trzech głównych warstw: podłoża aluminiowego, termicznie przewodzącej warstwy dielektryka oraz warstwy obwodu. Ten wyjątkowy skład umożliwia lepsze rozpraszanie ciepła w porównaniu do tradycyjnych płyt FR4, co czyni je idealnym wyborem w zastosowaniach o dużej mocy. Podłoże aluminiowe, którego grubość wynosi zazwyczaj od 0,8 mm do 3 mm, zapewnia doskonałą przewodność cieplną przy jednoczesnym zachowaniu integralności strukturalnej. Płytki te są szczególnie wartościowe w zastosowaniach wymagających zarówno dużego obciążenia mocy, jak i niezawodnego zarządzania temperaturą, takich jak systemy oświetlenia LED, zasilacze czy elektronika samochodowa. Proces produkcji obejmuje specjalistyczne techniki zapewniające odpowiednią adhezję między warstwami i utrzymujące izolację elektryczną przy jednoczesnej maksymalizacji przenoszenia ciepła. Nowoczesne płytki obwodów aluminiowych mogą osiągać wartości przewodności cieplnej nawet do 380 W/mK, znacznie przewyższając tradycyjne materiały PCB.