płyta obwodu aluminiowego
            
            Płytki obwodów z aluminium stanowią istotny postęp w produkcji komponentów elektronicznych, łącząc doskonałe właściwości termiczne aluminium z zaawansowanymi możliwościami projektowania obwodów. Te specjalistyczne płytki PCB posiadają warstwę podstawową z metalu wykonaną z aluminium, która pełni funkcję zarówno podpory konstrukcyjnej, jak i wysoce efektywnego mechanizmu odprowadzania ciepła. Konstrukcja składa się typowo z trzech głównych warstw: podstawowej warstwy aluminiowej, termicznie przewodzącej warstwy dielektryka oraz warstwy miedzianej obwodu. Innowacyjny projekt umożliwia lepsze zarządzanie ciepłem w porównaniu do tradycyjnych płytek FR4, co czyni je szczególnie wartościowymi w zastosowaniach o dużej mocy. Podłoże aluminiowe, którego grubość wynosi zazwyczaj od 1,0 mm do 3,0 mm, zapewnia wyjątkową przewodność termiczną, zachowując jednocześnie integralność konstrukcyjną. Płytki te są zaprojektowane tak, aby radzić sobie ze współczynnikami przewodzenia ciepła dochodzącymi do 380 W/mK, znacznie przewyższając konwencjonalne materiały PCB. Zastosowanie aluminium jako materiału podstawowego pozwala tym płytkom skutecznie działać w trudnych warunkach, gdzie kluczowe jest zarządzanie ciepłem. Są one szeroko stosowane w systemach oświetlenia LED, zasilaczach, elektronice samochodowej oraz urządzeniach o wysokiej wydajności obliczeniowej, gdzie zarządzanie temperaturą ma pierwszorzędne znaczenie.