papan sirkuit aluminium
            
            Papan sirkuit aluminium merupakan kemajuan signifikan dalam manufaktur komponen elektronik, menggabungkan sifat termal aluminium yang sangat baik dengan kemampuan desain sirkuit yang canggih. PCB khusus ini memiliki lapisan dasar logam dari aluminium, yang berfungsi sebagai penopang struktural sekaligus mekanisme disipasi panas yang sangat efisien. Konstruksinya biasanya terdiri dari tiga lapisan utama: lapisan dasar aluminium, lapisan dielektrik konduktif termal, dan lapisan sirkuit tembaga. Desain inovatif ini memungkinkan pengelolaan panas yang lebih unggul dibandingkan papan sirkuit FR4 konvensional, menjadikannya sangat bernilai dalam aplikasi berdaya tinggi. Substrat aluminium, yang umumnya memiliki ketebalan antara 1,0 mm hingga 3,0 mm, memberikan konduktivitas termal yang luar biasa sambil mempertahankan integritas struktural. Papan sirkuit ini dirancang untuk menangani laju konduktivitas termal hingga 380W/mk, jauh melampaui bahan PCB konvensional. Integrasi aluminium sebagai bahan dasar juga memungkinkan papan ini beroperasi secara efisien di lingkungan yang menantang di mana pengelolaan panas sangat penting. Papan ini banyak digunakan dalam sistem pencahayaan LED, catu daya, elektronik otomotif, dan perangkat komputasi performa tinggi di mana manajemen termal menjadi hal yang utama.