jak zaprojektować płytę obwodu PCB
            
            Projektowanie płytki obwodu drukowanego (PCB) to kluczowy proces łączący wiedzę techniczną z nowoczesnymi zasadami inżynierii. Proces rozpoczyna się od projektowania schematu, podczas którego inżynierowie tworzą szczegółowy diagram elektryczny obwodu za pomocą specjalistycznego oprogramowania, takiego jak Eagle, KiCad czy Altium Designer. Ten wstępny etap obejmuje staranne dobieranie komponentów i planowanie ich rozmieszczenia. Po ukończeniu schematu następuje kolejna faza – przekształcenie diagramu elektrycznego w układ fizyczny, z uwzględnieniem takich czynników jak integralność sygnału, dystrybucja mocy i zarządzanie temperaturą. Planowanie struktury warstw jest istotne, ponieważ określa liczbę warstw płytki PCB oraz ich przeznaczenie. Rozmieszczenie komponentów wymaga strategicznego podejścia, zapewniając optymalne ścieżki sygnałowe przy jednoczesnym zachowaniu odpowiednich odstępów potrzebnych do produkcji. Etap trasowania polega na tworzeniu ścieżek miedzianych łączących komponenty, zgodnie z zasadami projektowania dotyczącymi szerokości ścieżek, odstępów i kontroli impedancji. Weryfikacja projektu obejmuje uruchomienie DRC (sprawdzenie zasad projektowania) i ERC (sprawdzenie zasad elektrycznych), aby zagwarantować możliwość produkcji oraz poprawność funkcjonalności elektrycznej. Nowoczesne projektowanie PCB uwzględnia również zgodność z normami EMC/EMI, zarządzanie termiczne oraz procesy produkcyjne, takie jak technologia montażu powierzchniowego (SMT) lub montażu przelotowego. Ostatnie kroki obejmują generowanie plików produkcyjnych (pliki Gerbera) oraz dokumentacji przeznaczonej do produkcji.