materiał płytki obwodu drukowanego
            
            Płyta obwodu drukowanego (PCB) stanowi podstawę współczesnej elektroniki, składając się z wielu warstw specjalistycznych podłoży umożliwiających skomplikowane trasowanie sygnałów elektrycznych. Najczęściej stosowanym materiałem podstawowym jest FR4, kompozyt tkaniny szklanej przeplatanej żywicą epoksydową, zapewniający doskonałą izolację elektryczną i wytrzymałość mechaniczną. Materiały te są projektowane tak, aby zachowywać stabilność w różnych temperaturach i warunkach środowiskowych, gwarantując niezawodną pracę w różnorodnych zastosowaniach. Podłoże wyposażone jest w warstwy miedzi, które są precyzyjnie trawione w celu utworzenia przewodzących ścieżek, podczas gdy materiały dielektryczne pomiędzy warstwami zapobiegają niechcianym zakłóceniom sygnału. Zaawansowane materiały do PCB zawierają specjalne dodatki poprawiające zarządzanie ciepłem, zmniejszające straty sygnału oraz zwiększające ogólną niezawodność. Nowoczesne materiały do płyt PCB obsługują również aplikacje wysokiej częstotliwości, charakteryzując się kontrolowaną impedancją niezbędną dla dzisiejszych szybkich urządzeń cyfrowych. Proces doboru materiału uwzględnia takie czynniki jak rozszerzalność cieplna, stała dielektryczna oraz temperatura szklenia, zapewniając optymalną wydajność w konkretnych zastosowaniach – od elektroniki użytkowej po systemy lotnicze i kosmiczne.