hdi drukowany obwód płytki
            
            Płytki obwodów drukowanych HDI (High Density Interconnect) reprezentują nowoczesny postęp w technologii produkcji elektronicznej. Te zaawansowane płytki charakteryzują się wyższą gęstością obwodów oraz znacznie bardziej złożonymi połączeniami w porównaniu do tradycyjnych PCB. Płytki HDI wykorzystują mikrowiązy, wiązy ślepe i ukryte, aby osiągnąć lepszą łączność między warstwami, umożliwiając montaż większej liczby komponentów na mniejszej powierzchni. Technologia ta opiera się na zaawansowanych procesach produkcyjnych, takich jak wiercenie laserowe i laminowanie sekwencyjne, pozwalających na tworzenie precyzyjnych, miniaturyzowanych obwodów. Płytki te zawierają zazwyczaj wiele warstw z ultra cienkimi ścieżkami i odstępami, zapewniając doskonałą integralność sygnału oraz poprawioną wydajność elektryczną. Płytki HDI są szczególnie wartościowe w nowoczesnych urządzeniach elektronicznych, gdzie przestrzeń jest ograniczona, takich jak smartfony, tablety czy noszone urządzenia technologiczne. Umożliwiają producentom tworzenie mniejszych, lżejszych i potężniejszych urządzeń elektronicznych przy jednoczesnym zachowaniu wysokiej niezawodności i wydajności. Płytki te wspierają wyższą gęstość komponentów, zmniejszają straty sygnału oraz poprawiają kompatybilność elektromagnetyczną, co czyni je idealnym wyborem dla aplikacji o wysokiej częstotliwości oraz złożonych systemów elektronicznych.