hDI tiskana vez
Tiskana vezja HDI (High Density Interconnect) predstavljajo napreden dosežek na področju proizvodnje elektronskih komponent. Te sofisticirane tiskane plošče imajo višjo gostoto vezij in znatno bolj zapletene medsebojne povezave v primerjavi s tradicionalnimi tiskanimi ploščami (PCB). HDI plošče uporabljajo mikro prebore, slepe prebore in vdelane prebore za izboljšano povezljivost med plastmi, kar omogoča namestitev več komponent na manjšem prostoru. Tehnologija uporablja napredne postopke izdelave, kot sta lasersko vrtanje in zaporedno laminiranje, za izdelavo natančnih, miniaturiziranih vezij. Te plošče običajno vsebujejo več plasti z izjemno tankimi tirnicami in razmiki, kar zagotavlja odlično integriteto signalov in izboljšane električne lastnosti. HDI plošče so še posebej uporabne v sodobnih elektronskih napravah, kjer je prostor omejen, na primer v pametnih telefonih, tablicah in nosljivi tehnologiji. Omogočajo proizvajalcem ustvarjanje manjših, lažjih in zmogljivejših elektronskih naprav pri ohranjanju odlične zanesljivosti in zmogljivosti. Plošče podpirajo višjo gostoto komponent, zmanjšane izgube signalov in izboljšano elektromagnetno združljivost, zaradi česar so idealne za visokofrekvenčne aplikacije in kompleksne elektronske sisteme.