hDI štampana ploča
HDI (High Density Interconnect) štampana kola predstavljaju napredan pomak u tehnologiji proizvodnje elektronike. Ova sofisticirana kola imaju veću gustinu kola i znatno složenije međusobne veze u odnosu na tradicionalna PCB kola. HDI PCB koristi mikro prelaze, slijepo bušene prelaze i zakopane prelaze kako bi postigao poboljšanu povezanost između slojeva, omogućavajući postavljanje više komponenti na manjem prostoru. Tehnologija koristi napredne procese proizvodnje, uključujući lasersko bušenje i sekvencijalno laminiranje, za izradu preciznih, minijaturizovanih kola. Ova kola obično sadrže više slojeva sa ultra tankim linijama i razmacima, osiguravajući superiornu integritet signala i poboljšane električne performanse. HDI PCB-ovi su posebno vrijedni u modernim elektroničkim uređajima gdje je prostor ograničen, kao što su pametni telefoni, tableti i nosivi tehnološki uređaji. Oni omogućavaju proizvođačima da prave manje, lakše i moćnije elektroničke uređaje, održavajući istovremeno izvrsnu pouzdanost i performanse. Ova kola podržavaju veću gustinu komponenti, smanjenje gubitaka signala i poboljšanu elektromagnetsku kompatibilnost, čineći ih idealnim za visokofrekventne aplikacije i složene elektroničke sisteme.