hdi pečatni krug
            
            HDI (High Density Interconnect) štampane ploče predstavljaju najsavremeniji napredak u tehnologiji proizvodnje elektronskih uređaja. Ove sofisticirane ploče imaju veću gustinu kola i znatno složenije međusobne veze u poređenju sa tradicionalnim štampama. HDI ploče koriste mikro prelaze, slepe prelaze i ukopane prelaze kako bi postigle poboljšanu povezanost između slojeva, omogućavajući postavljanje većeg broja komponenti na manjem prostoru. Tehnologija koristi napredne procese proizvodnje, uključujući lasersko bušenje i sekvencijalno laminiranje, za izradu preciznih, minijaturizovanih kola. Ove ploče obično sadrže više slojeva sa ultra tankim linijama i razmacima, obezbeđujući superiornu integritet signala i poboljšane električne performanse. HDI ploče su posebno vredne u modernim elektronskim uređajima gde je prostor ograničen, kao što su pametni telefoni, tableti i nosivi tehnološki uređaji. One omogućavaju proizvođačima da prave manje, lakše i moćnije elektronske uređaje, održavajući odličnu pouzdanost i performanse. Ploče podržavaju veću gustinu komponenti, smanjenje gubitaka signala i poboljšanu elektromagnetsku kompatibilnost, što ih čini idealnim za visokofrekventne aplikacije i složene elektronske sisteme.