لوحة الدوائر المطبوعة ذات الاتصال الكثيف
            
            تمثل لوحات الدوائر المطبوعة HDI (الاتصال عالي الكثافة) تقدماً رائداً في تقنية تصنيع الإلكترونيات. وتتميز هذه اللوحات المعقدة بكثافة أعلى للدوائر واتصالات بين الطبقات أكثر تعقيداً بشكل كبير مقارنة باللوحات التقليدية (PCBs). وتستخدم لوحات HDI فتحات دقيقة (Micro Vias) وفتحات عمياء (Blind Vias) وفتحات مدفونة (Buried Vias) لتحقيق اتصال أفضل بين الطبقات، مما يسمح بتجميع عدد أكبر من المكونات في مساحة أصغر. وتعتمد هذه التكنولوجيا عمليات تصنيع متقدمة، تشمل الحفر بالليزر والتلدين المتسلسل، لإنشاء دوائر دقيقة ومصغرة. وعادة ما تحتوي هذه اللوحات على طبقات متعددة مع خطوط ومسافات فائقة الدقة، مما يوفر سلامة إشارة متفوقة وأداء كهربائيًا محسنًا. وتُعد لوحات HDI ذات قيمة كبيرة في الأجهزة الإلكترونية الحديثة التي تكون فيها المساحة شحيحة، مثل الهواتف الذكية والأجهزة اللوحية والتكنولوجيا القابلة للارتداء. وتمكن هذه اللوحات المصنعين من إنتاج أجهزة إلكترونية أصغر حجمًا وأخف وزنًا وأكثر قوة مع الحفاظ على موثوقية وكفاءة ممتازتين. كما تدعم هذه اللوحات كثافة أعلى للمكونات، وتقليل فقدان الإشارة، وتحسين التوافق الكهرومغناطيسي، مما يجعلها مثالية للتطبيقات عالية التردد والأنظمة الإلكترونية المعقدة.