hdi printed circuit board
Papan litar bercetak HDI (Sambungan Kepadatan Tinggi) mewakili kemajuan terkini dalam teknologi pembuatan elektronik. Papan litar yang canggih ini mempunyai ketumpatan litar yang lebih tinggi dan sambungan antara satu sama lain yang jauh lebih kompleks berbanding PCB tradisional. PCB HDI menggunakan mikro via, via buta, dan via terbenam untuk mencapai sambungan yang lebih baik antara lapisan, membolehkan lebih banyak komponen diletakkan dalam kawasan yang lebih kecil. Teknologi ini menggunakan proses pembuatan lanjutan, termasuk pengeboran laser dan laminasi berperingkat, untuk menghasilkan litar yang tepat dan miniatur. Papan ini biasanya mengandungi beberapa lapisan dengan garisan dan ruang ultra-halus, memberikan integriti isyarat yang unggul dan prestasi elektrik yang ditingkatkan. PCB HDI sangat bernilai dalam peranti elektronik moden di mana ruang adalah terhad, seperti telefon pintar, tablet, dan teknologi boleh pakai. Ia membolehkan pengilang mencipta peranti elektronik yang lebih kecil, lebih ringan, dan lebih berkuasa sambil mengekalkan kebolehpercayaan dan prestasi yang sangat baik. Papan ini menyokong ketumpatan komponen yang lebih tinggi, mengurangkan kehilangan isyarat, dan meningkatkan keserasian elektromagnetik, menjadikannya ideal untuk aplikasi frekuensi tinggi dan sistem elektronik yang kompleks.