hdi printed circuit board
            
            Друковані плати HDI (High Density Interconnect) представляють сучасний прорив у технології виробництва електроніки. Ці складні друковані плати мають більшу густину електричних ланцюгів і значно складніші міжз'єднання порівняно з традиційними PCB. Плати HDI використовують мікроперехідні отвори, сліпі та приховані переходи для забезпечення покращеного з'єднання між шарами, що дозволяє розміщувати більше компонентів на меншій площі. Технологія застосовує передові процеси виробництва, зокрема лазерне свердління та послідовне ламінування, для створення точних, мініатюрних кіл. Ці плати зазвичай містять кілька шарів з надтонкими лініями та проміжками, забезпечуючи високу цілісність сигналу та покращені електричні характеристики. Плати HDI особливо корисні в сучасних електронних пристроях, де важливе економлення місця, наприклад, у смартфонах, планшетах та носимих пристроях. Вони дозволяють виробникам створювати менші, легші та потужніші електронні пристрої, зберігаючи високу надійність і продуктивність. Ці плати підтримують вищу густину компонентів, зменшують втрати сигналу та покращують електромагнітну сумісність, що робить їх ідеальними для високочастотних застосувань і складних електронних систем.