ślepa przelotka
Otwór ślepy (blind via) to zaawansowana cecha produkcji płytek drukowanych, która tworzy połączenia elektryczne między różnymi warstwami płytki drukowanej bez przechodzenia przez wszystkie warstwy. W przeciwieństwie do tradycyjnych otworów przelotowych, otwory ślepe zaczynają się na warstwie zewnętrznej, ale kończą na jednej z wewnętrznych warstw, co umożliwia bardziej efektywne wykorzystanie przestrzeni płytki oraz zwiększa elastyczność projektowania. Specjalistyczne otwory te są tworzone za pomocą precyzyjnego wiercenia laserowego lub procesów mechanicznych, umożliwiając utworzenie niezawodnych ścieżek elektrycznych przy jednoczesnym zachowaniu integralności pozostałych warstw płytki. Technologia ta nabiera coraz większego znaczenia w nowoczesnej elektronice, szczególnie w zastosowaniach wymagających gęstego rozmieszczenia komponentów i złożonych rozwiązań trasy sygnałów. Otwory ślepe pozwalają producentom na tworzenie bardziej zwartych konstrukcji poprzez zmniejszenie przestrzeni potrzebnej na połączenia międzysystemowe, co czyni je niezbędymi w urządzeniach mobilnych, technologiach noszonych oraz innych miniaturyzowanych produktach elektronicznych. Proces ten wymaga starannego uwzględnienia takich aspektów jak współczynnik głębokości do średnicy (aspect ratio), wymagania dotyczące metalizacji oraz ogólna wykonalność produkcyjna, aby zagwarantować optymalną wydajność i niezawodność. Technologia ta zrewolucjonizowała projektowanie płytek drukowanych, oferując lepszą integralność sygnału, ulepszoną kontrolę temperatury oraz poprawione możliwości ekranowania przed zakłóceniami elektromagnetycznymi (EMI).