foro cieco
Un blind via hole è una sofisticata funzione di produzione di PCB che crea connessioni elettriche tra diversi strati di una scheda di circuito stampato senza estendersi attraverso tutti gli strati. A differenza dei tradizionali fori, i vias ciechi partono da uno strato esterno ma terminano in uno strato interno, consentendo un uso più efficiente dello spazio della scheda e una maggiore flessibilità di progettazione. Questi fori specializzati sono creati utilizzando precisi processi di perforazione laser o meccanici, consentendo la formazione di percorsi elettrici affidabili mantenendo l'integrità di altri strati di cartone. La tecnologia è diventata sempre più importante nell'elettronica moderna, in particolare nelle applicazioni che richiedono posizionamento di componenti ad alta densità e soluzioni di routing complesse. I dispositivi a sfiato per fori consentono ai produttori di creare progetti più compatti riducendo lo spazio necessario per le interconnessioni, rendendoli essenziali nei dispositivi mobili, nella tecnologia indossabile e in altri prodotti elettronici miniaturizzati. Il processo prevede l'attenta considerazione di aspetti quali il rapporto tra le dimensioni, i requisiti di rivestimento e la fattibilità generale della produzione per garantire prestazioni e affidabilità ottimali. Questa tecnologia ha rivoluzionato la progettazione dei PCB offrendo un'integrità del segnale migliorata, una migliore gestione termica e migliori capacità di schermatura da interferenze elettromagnetiche (EMI).