lỗ thông kín
Một lỗ via mù là một tính năng sản xuất mạch in (PCB) tinh vi, tạo ra các kết nối điện giữa các lớp khác nhau của bảng mạch in mà không kéo dài xuyên qua tất cả các lớp. Khác với các lỗ khoan thông thường, các lỗ via mù bắt đầu từ một lớp ngoài nhưng kết thúc tại một lớp bên trong, cho phép sử dụng hiệu quả không gian bảng mạch và tăng tính linh hoạt trong thiết kế. Những lỗ đặc biệt này được tạo ra bằng phương pháp khoan laser chính xác hoặc các quy trình cơ học, cho phép hình thành các đường dẫn điện đáng tin cậy trong khi vẫn duy trì độ nguyên vẹn của các lớp mạch khác. Công nghệ này ngày càng trở nên quan trọng trong điện tử hiện đại, đặc biệt trong các ứng dụng yêu cầu bố trí linh kiện mật độ cao và giải pháp định tuyến phức tạp. Các lỗ via mù giúp các nhà sản xuất tạo ra thiết kế nhỏ gọn hơn bằng cách giảm diện tích cần thiết cho các kết nối, làm cho chúng trở nên thiết yếu trong các thiết bị di động, công nghệ mặc trên người và các sản phẩm điện tử thu nhỏ khác. Quy trình này đòi hỏi sự cân nhắc kỹ lưỡng về các yếu tố như tỷ lệ khía cạnh, yêu cầu mạ và khả năng sản xuất tổng thể để đảm bảo hiệu suất và độ tin cậy tối ưu. Công nghệ này đã cách mạng hóa thiết kế PCB bằng cách cung cấp độ toàn vẹn tín hiệu tốt hơn, quản lý nhiệt độ cải thiện và khả năng chắn nhiễu điện từ (EMI) hiệu quả hơn.